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半導(dǎo)體老化測試是指在一定的環(huán)境溫度下，較長時間內(nèi)對半導(dǎo)體器件連續(xù)施加環(huán)境盈利，以引起固有故障的盡早突顯的半導(dǎo)體測試方式。
在半導(dǎo)體中，故障一般可分為早期故障、隨即故障和磨損故障。

1.早期故障發(fā)生在設(shè)備運行的初始階段。早期故障的發(fā)生率隨著時間的推移而降低
2.隨即故障發(fā)生的時間較長，且故障發(fā)生率被發(fā)現(xiàn)是恒定的
3.磨損故障是隨著器件壽命結(jié)束時會出現(xiàn)的故障，隨著器件壽命的耗盡，故障會大幅增加

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子元器件越來越廣泛地用于工業(yè)自動化控制、計算機(jī)、戰(zhàn)略武器系統(tǒng)、航天航空用電子設(shè)備和民用電子產(chǎn)品等。特別是半導(dǎo)體分立器件，因此提高分立器件的可靠性也就顯得越來越重要,已經(jīng)受到世界各國電子行業(yè)的高度重視，認(rèn)為這是提高電子產(chǎn)品聲譽(yù)和競爭力的關(guān)鍵。

半導(dǎo)體老化測試的重要性

半導(dǎo)體老化測試是一種預(yù)測方法，用于在有缺陷的電子元件進(jìn)入市場或組裝成電子產(chǎn)品之前對其進(jìn)行識別并取出丟棄。隨著半導(dǎo)體電子技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體測試已成為確保質(zhì)量的關(guān)鍵行業(yè)流程。除了半導(dǎo)體元件外，PCB、IC和處理器部件通常在老化條件下進(jìn)行半導(dǎo)體測試。

BTW-T330(1000A / 3600A)

大功率IGBT功率循環(huán)試驗設(shè)備（大功率Power Cycling 水冷/液冷卻）
適用于各種規(guī)格尺寸的IGBT、DIODE、MOSFET等SI/SIC/GaN材料器件的秒級功率循環(huán)、分鐘級功率循環(huán)、熱特性測試（熱阻、結(jié)構(gòu)函數(shù)）、K系數(shù)測試。

關(guān)于綠測

廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗豐富的團(tuán)隊，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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