解決方案概述
射頻前端和收發(fā)器制造測試集成解決方案
隨著市場對開發(fā)進度的限制窗口壓力和產(chǎn)品復雜性隨著蜂窩和無線連接的每一次迭代通信標準、半導體測試工程師需要有助于加速的生產(chǎn)測試解決方案縮短上市時間,降低測試成本。對于RF收發(fā)器和射頻前端,包括電源射頻放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)開關、射頻濾波器和集成射頻前端模塊(FEMs),NI半導體測試系統(tǒng)提供與替代ATE解決方案。
NI大量參與標準機構和實驗室應用程序轉(zhuǎn)化為強大的體驗和針對最新無線標準的引人注目的解決方案,例如5G NR和Wi-Fi 6。NI提供重要的IP和尖端儀器,從用于靈敏I-V測量的飛秒級直流儀器到具有業(yè)界領先水平的毫米波儀器帶寬以應對最新的無線芯片組。本文件概述了NI的集成, 用于射頻收發(fā)器和手持/用戶設備前端的多站點生產(chǎn)測試ATE解決方案(UE)和基站/小蜂窩設備。

圖2:具有多用戶MIMO和波束形成能力的示例5G RFIC架構
與傳統(tǒng)的半導體ATE解決方案一樣,STS具有模塊化的儀器資源,可以配置了直流、數(shù)字和射頻儀器資源的理想組合,以執(zhí)行射頻前端IC或模塊。STS已準備好生產(chǎn)測試單元,并支持操縱器,處理器和晶圓探針(具有傳統(tǒng)的塔式探針和直接對接探針選項)以及標準彈簧銷布局有助于高度可轉(zhuǎn)移的測試程序和加載板。STS還具有一套全面的軟件工具,用于快速高效地開發(fā)、調(diào)試和部署測試程序,包括用于射頻測量的測量庫,如發(fā)射功率、相鄰信道功率(ACP)、誤差矢量幅值(EVM)、輸出功率伺服、S參數(shù)測量、噪聲地板、噪聲系數(shù)、諧波、三階截距(IP3)等。適用于需要擴展能力方面,NI為高功率射頻提供了標準附加組件,在射頻盲配對處可傳輸和接收)、噪聲系數(shù)測量和高頻諧波測量(高達18 GHz)。