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先進(jìn)封裝成半導(dǎo)體競爭力關(guān)鍵，美國宣布16億美元補(bǔ)助

發(fā)布日期：2024-07-14 315 次

外媒報(bào)導(dǎo)，美國商務(wù)部10日公布意向通知（NOI），啟動(dòng)研發(fā)（R&D）競賽，建立加速美國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計(jì)劃提供16億美元給五個(gè)新創(chuàng)領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，每獎(jiǎng)項(xiàng)約1.5億美元資金，領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)界和學(xué)術(shù)界民間投資。政府資助活動(dòng)包括一或多
中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備最大買家地位無法動(dòng)搖

發(fā)布日期：2024-07-14 260 次

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前公布預(yù)測報(bào)告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)同比增長3.4%至1090億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。由于中國大陸對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)強(qiáng)勁，中國投入芯片設(shè)備將占據(jù)全球32%的份額，居于全球設(shè)備市場領(lǐng)先地位無法動(dòng)搖。至2025年為止，中國大陸、中國臺(tái)灣、韓國有望持續(xù)維持芯片設(shè)備投資前3大
西電攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

發(fā)布日期：2024-07-14 314 次

7 月 11 日消息，西安電子科技大學(xué)廣州研究院第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心研究團(tuán)隊(duì)在藍(lán)寶石基增強(qiáng)型 e-GaN電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)研發(fā)方面取得突破性進(jìn)展。研究團(tuán)隊(duì)攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化鎵）緩沖層外延、p-GaN 柵 HEMTs 設(shè)計(jì)與制造、可靠性加固、高硬度材料封測等整套量產(chǎn)技術(shù)，成功開發(fā)出閾值電壓超過 2V、耐壓達(dá) 300
AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)

發(fā)布日期：2024-07-14 410 次

7月12日消息，根據(jù)Business Korea未經(jīng)證實(shí)的報(bào)道稱，AMD計(jì)劃在2025年至2026年期間為其超高性能系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）采用玻璃基板。報(bào)道稱，AMD公司將與“全球零部件公司”合作開展該項(xiàng)目?！饔⑻貭栒故镜牟ＡЩ迮c傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有顯著的優(yōu)勢，因此英特爾、三星和其他一些公司正在競相在2025年至20230年前使用
10家公司參與，下一代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立

發(fā)布日期：2024-07-11 536 次

近日，日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設(shè)備公司。據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張

發(fā)布日期：2024-07-11 394 次

全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對(duì)半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。邁來芯在馬來西亞的擴(kuò)張項(xiàng)目正式落成，這標(biāo)志著公司35年發(fā)展歷程中的
國內(nèi)模擬芯片市場掀起并購浪潮下一個(gè)模擬巨頭即將誕生？

發(fā)布日期：2024-07-11 453 次

模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場的大熱門之一。根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預(yù)計(jì)到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實(shí)現(xiàn) 3.7% 的增長。而在這近千億美元的市場中，中國市場表現(xiàn)尤為突出。2023
中國移動(dòng)破風(fēng)8676芯片海外首次商用央企十大國之重器之一

發(fā)布日期：2024-07-11 584 次

7月10日消息，今日，中國移動(dòng)研究院宣布，中國移動(dòng)聯(lián)合佰才邦、ZED Mobile日前在贊比亞成功開通首臺(tái)基于“破風(fēng)8676”可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片設(shè)計(jì)的大功率宏基站，并基于此基站的5G服務(wù)三方進(jìn)行了遠(yuǎn)程視頻連線對(duì)話。官方表示，預(yù)計(jì)到2025年年底將部署100站，新增覆蓋面積100平方公里以上。ZED Mobile CEO Abdul Ally表示：“中
2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1090億美元中國大陸市場獨(dú)占32%！

發(fā)布日期：2024-07-11 361 次

7月10日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布預(yù)測報(bào)告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。同時(shí)，SEMI預(yù)計(jì)2025年將呈現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長，預(yù)估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀(jì)錄。SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年來芯片設(shè)備
臺(tái)積電將對(duì)3-5nm AI芯片漲價(jià)5%-10%,客戶將接受漲價(jià)以保障產(chǎn)能

發(fā)布日期：2024-07-10 278 次

7月8日消息，摩根士丹利在其最新的報(bào)告中指出，受益于AI芯片需求旺盛以及客戶接受晶圓代工漲價(jià)，臺(tái)積電將提高AI芯片的年復(fù)合成長率達(dá)20%，且資本支出也將由原本的280~320億美元，提升到300~320億美元。預(yù)計(jì)臺(tái)積電三季度營收將同比增長13%。此前傳聞顯示，臺(tái)積電準(zhǔn)備自2025年1月1日起漲價(jià)，其中3/5nmAI產(chǎn)品報(bào)價(jià)將提高5

關(guān)于綠測

廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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