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中國芯片出口實現(xiàn)連續(xù)14個月增長

發(fā)布日期：2025-02-06 120 次

1月24日消息，雖然美國在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?qū)χ袊鴱S商各種打壓，但現(xiàn)實結(jié)果是他們并沒有成功。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2024年我國集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過手機(jī)的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長17.4%，創(chuàng)下歷史新高，保持連續(xù)14個月同比增長。過去6年間，美國不遺余力地加碼對華芯
聯(lián)發(fā)科正利用AI驅(qū)動的Cadence工具設(shè)計2nm芯片,效率提升30%

發(fā)布日期：2025-02-06 141 次

當(dāng)?shù)貢r間1月22日，EDA大廠Cadence宣布，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已采用人工智能驅(qū)動的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英偉達(dá)（NVIDIA）加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)。隨著設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜性的不斷升級，先進(jìn)節(jié)點技術(shù)開發(fā)對 SoC 提供商來說變得越來越具有挑戰(zhàn)性。為了滿足其 2nm 高速模擬 IP 的
通富微電宣布為客戶試生產(chǎn)HBM2芯片

發(fā)布日期：2025-02-06 309 次

1月26日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，中國封測廠商通富微電已經(jīng)宣布試生產(chǎn)HBM2工藝，而在此之前，中國存儲器制造商長鑫存儲也已經(jīng)開始生產(chǎn) HBM2。HBM是高帶寬內(nèi)存芯片，其基于多顆DRAM芯片通過先進(jìn)封裝工藝堆疊而成，主要面向高性能AI芯片應(yīng)用。比如英偉達(dá)、AMD、英特爾的AI芯片封裝內(nèi)都有集成HBM芯片。但是由于美國對
消息稱臺積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓

發(fā)布日期：2025-01-24 159 次

1 月 23 日消息，中國臺灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4 級地震，鄰近的臺南也受到了波及，此次地震對臺南科學(xué)園區(qū)的部分半導(dǎo)體工廠造成了影響。針對受災(zāi)廠區(qū)情況，臺積電表示已在第一時間即疏散人員，并于凌晨 1 時許全數(shù)完成清點確定人員皆安全無虞，各廠區(qū)亦已完成建筑震后損害檢查，確認(rèn)結(jié)構(gòu)安全無虞逐步回線。
消息稱Arm計劃大幅提高芯片設(shè)計授權(quán)費,并考慮自主研發(fā)芯片

發(fā)布日期：2025-01-14 133 次

1 月 13 日消息，據(jù)路透 . 社報道，芯片技術(shù)供應(yīng)商ArmHoldings（ARM）正在制定一項長期戰(zhàn)略，計劃將其芯片設(shè)計授權(quán)費用提高高達(dá) 300%，并考慮自主研發(fā)芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內(nèi)部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權(quán)費率，但
2024年10家主要半導(dǎo)體企業(yè)全球投資額減95億美元

發(fā)布日期：2025-01-14 356 次

全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2024年度的設(shè)備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計劃下調(diào)約95億美元。將是連續(xù)2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領(lǐng)域，而純電動汽車(EV)領(lǐng)域則停滯不前。受各國半導(dǎo)體振興政策推動，提前投資取得進(jìn)展，產(chǎn)能也出現(xiàn)過剩跡象。日本經(jīng)濟(jì)新聞社（中文版：日經(jīng)中文網(wǎng)）匯總了美國、歐洲
中國汽車芯片國產(chǎn)化比例已達(dá)15%

發(fā)布日期：2025-01-07 134 次

1月2日消息，據(jù)《華爾街日報》報導(dǎo)，中國汽車產(chǎn)業(yè)采用國產(chǎn)芯片比例已達(dá)15%左右。雖然中國目前主要生產(chǎn)低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。報導(dǎo)引述業(yè)內(nèi)高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產(chǎn)可控仍需時間。不過，國際商業(yè)策略公司
盤點2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大事件

發(fā)布日期：2025-01-07 381 次

過去的2024年，國際形勢依然錯綜復(fù)雜，全球半導(dǎo)體行業(yè)在充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境中迎來了復(fù)蘇，AI熱潮對行業(yè)的影響持續(xù)加劇，而半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中各有悲歡。歲末已至，小編梳理2024年度半導(dǎo)體行業(yè)十大事件，與大家共同回顧過去這一年。1.新思科技350億美元收購Ansys2024年1月16日，EDA大廠新思科技和工程仿真軟件廠商Ansys宣布
三部門：有序推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)向5G-A升級演進(jìn),全面推進(jìn)6G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新

發(fā)布日期：2025-01-07 141 次

《指引》中稱，國家數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施是數(shù)據(jù)基礎(chǔ)制度和先進(jìn)技術(shù)落地的重要載體：在數(shù)據(jù)流通利用方面，建成支持全國一體化數(shù)據(jù)市場、保障數(shù)據(jù)安全自由流動的流通利用設(shè)施，形成協(xié)同聯(lián)動、規(guī)模流通、高效利用、規(guī)范可信的數(shù)據(jù)流通利用公共服務(wù)體系。在算力底座方面，構(gòu)建多元異構(gòu)、高效調(diào)度、智能隨需、綠色安全的高質(zhì)量算力供給體
TDK將推出新三代硅陽極電池,容量可再提升15%

發(fā)布日期：2025-01-07 101 次

1月6日消息，據(jù)彭博社報道稱，蘋果iPhone的電池供應(yīng)商——TDK今年將推出第三代硅陽極電池，以應(yīng)對端側(cè)人工智能（AI）所帶來日益增長的功耗需求。TDK社長齋藤升（Noboru Saito）表示，該公司計劃今年夏季末開始量產(chǎn)第三代硅陽極電池。雖然硅電池雖然制造上較為復(fù)雜，但相較于傳統(tǒng)電池能量密度更高。目前，大多數(shù)主要中國大陸

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗豐富的團(tuán)隊，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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