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繼蘋果后聯(lián)發(fā)科也因造價(jià)太高今年放棄2nm

發(fā)布日期：2025-01-07 122 次

1月6日消息，聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經(jīng)陸續(xù)登場(chǎng)，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評(píng)。目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。需要注意的是，最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占
美國(guó)參議院半導(dǎo)體出口管制執(zhí)法調(diào)查報(bào)告發(fā)布

發(fā)布日期：2024-12-20 235 次

12月19日，美國(guó)參議院常設(shè)調(diào)查小組委員會(huì)針對(duì)商務(wù)部半導(dǎo)體出口管制執(zhí)法進(jìn)行調(diào)查。今天發(fā)布的調(diào)查報(bào)告指出，美國(guó)試圖阻止中國(guó)和俄羅斯取得先進(jìn)芯片的效果有限，中國(guó)已建立龐大且公然的走私網(wǎng)絡(luò)、持續(xù)利用美國(guó)技術(shù)。在這份30多頁的報(bào)告中，美國(guó)參議院常設(shè)調(diào)查小組委員會(huì)（Permanent Subcommittee on Investigations）于摘要中
ASIC會(huì)不會(huì)取代GPU？

發(fā)布日期：2024-12-20 256 次

最近這段時(shí)間，美國(guó)股票市場(chǎng)的動(dòng)靜比較大。有兩個(gè)科技股概念，突然變得很火，引起了市場(chǎng)的高度關(guān)注，漲幅驚人。這兩個(gè)概念，分別是ASIC和量子計(jì)算。今天這篇文章，我們主要說說ASIC。按資本市場(chǎng)的說法，ASIC正在加速崛起，威脅GPU在AI計(jì)算中的統(tǒng)治地位。而博通，作為ASIC最重要的概念股，股價(jià)一路猛漲，一度從180飆到了250，
韓國(guó)擬解除每周52小時(shí)工時(shí)限制以提升半導(dǎo)體研發(fā)力

發(fā)布日期：2024-11-06 254 次

11月5日消息，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，韓國(guó)執(zhí)政黨人民力量黨透露，決定本周以國(guó)會(huì)產(chǎn)業(yè)通商資源中小企業(yè)委員會(huì)委員長(zhǎng)李哲奎議員的名義，提出半導(dǎo)體支持法案，計(jì)劃解除專業(yè)人員和高薪管理人員的工作時(shí)間限制規(guī)定，以滿足韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界希望的彈性工作時(shí)長(zhǎng)的要求。盡管韓國(guó)開始討論“半導(dǎo)體支持法案”，但業(yè)界擔(dān)心，真正重要的
碳化硅功率器件上下游產(chǎn)業(yè)鏈：襯底和外延的重要性

發(fā)布日期：2024-10-29 376 次

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展中，碳化硅(SiC)作為一種新型的寬禁帶半導(dǎo)體材料，正逐步成為功率半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向。碳化硅功率器件以其耐高溫、耐高壓、高頻、大功率和低能耗等優(yōu)良特性，在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。而碳化硅功率器件的上下游產(chǎn)業(yè)鏈中，襯底和外延作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)
德州儀器擴(kuò)大氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來的四倍

發(fā)布日期：2024-10-29 261 次

新聞亮點(diǎn)：● 德州儀器增加了GaN制造投入，將兩個(gè)工廠的GaN半導(dǎo)體自有制造產(chǎn)能提升至原來的四倍?！?德州儀器基于GaN的半導(dǎo)體現(xiàn)已投產(chǎn)上市?！?憑借德州儀器品類齊全的GaN集成功率半導(dǎo)體，能打造出高能效、高功率密度且可靠的終端產(chǎn)品。● 德州儀器已成功開展在12英寸晶圓
武漢光電國(guó)家研究中心團(tuán)隊(duì)攻克芯片光刻膠關(guān)鍵技術(shù) 原材料全部國(guó)產(chǎn) 配方全自主設(shè)計(jì)

發(fā)布日期：2024-10-28 283 次

10月25日消息，據(jù)華中科技大學(xué)官微消息，近日，該校武漢光電國(guó)家研究中心團(tuán)隊(duì)，在國(guó)內(nèi)率先攻克合成光刻膠所需的原料和配方，助推我國(guó)芯片制造關(guān)鍵原材料突破瓶頸。據(jù)介紹，其研發(fā)的T150A光刻膠系列產(chǎn)品，已通過半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了原材料全部國(guó)產(chǎn)，配方全自主設(shè)計(jì)，有望開創(chuàng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻制造新局面。公開資料顯示，
開關(guān)模式電源問題分析及其糾正措施：晶體管時(shí)序和自舉電容問題

發(fā)布日期：2024-10-25 244 次

本文是系列文章中的第三篇，該系列文章將討論常見的開關(guān)模式電源(SMPS)的設(shè)計(jì)問題及其糾正方案。本文旨在解決DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器的功率級(jí)設(shè)計(jì)中面臨的復(fù)雜難題，重點(diǎn)關(guān)注功率晶體管和自舉電容。功率晶體管具有最小和最大占空比，如果違反限值，將會(huì)導(dǎo)致SMPS性能下降。此外，如果忽略自舉電容，晶體管將無法正常工作。問題當(dāng)輸入
IAR全面支持旗芯微車規(guī)級(jí)MCU，打造智能安全的未來汽車

發(fā)布日期：2024-10-23 224 次

中國(guó)上海，2024年10月18日 — 在全球汽車電子快速發(fā)展的今天，IAR與蘇州旗芯微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“旗芯微”）聯(lián)合宣布了一項(xiàng)激動(dòng)人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本現(xiàn)已全面支持旗芯微車規(guī)級(jí)MCU，為汽車行業(yè)提供更高效、更安全、更智能的開發(fā)解決方案。作為國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先者
Melexis率先在全球推出60W單線圈無傳感器BLDC驅(qū)動(dòng)芯片

發(fā)布日期：2024-10-23 321 次

2024年10月18日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W無傳感器單線圈BLDC驅(qū)動(dòng)芯片MLX90416，其專為消費(fèi)電子和工業(yè)領(lǐng)域的電機(jī)、風(fēng)扇和泵應(yīng)用而設(shè)計(jì)。當(dāng)前，眾多消費(fèi)電子設(shè)備及工業(yè)應(yīng)用裝置，如電風(fēng)扇、空氣凈化器、吸塵器、水泵以及通風(fēng)設(shè)施等，普遍采用三相BLDC電機(jī)與驅(qū)動(dòng)芯片的組合或交

關(guān)于綠測(cè)

廣州綠測(cè)電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱：綠測(cè)科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測(cè)試與測(cè)量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測(cè)科技以“工程師的測(cè)試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測(cè)科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測(cè)科技經(jīng)過深耕測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測(cè)試技術(shù)服務(wù)等支持。

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