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三星S25全系放棄使用效能較差的Exynos

發(fā)布日期：2024-04-07 543 次

據(jù)媒體報(bào)道，由于Exynos效能始終和高通有差距，三星將繼續(xù)采用雙處理器策略，高通驍龍?zhí)幚砥魅詫⒃?S25 系列上出現(xiàn)。此前有報(bào)道稱(chēng)，三星Galaxy S25 系列將全系采用自研 Exynos 處理器。為此三星還專(zhuān)門(mén)成立團(tuán)隊(duì)來(lái)優(yōu)化 Exynos，通過(guò)采用三星第二代3nm制程技術(shù)打造，并希望通過(guò) S25 新機(jī)展現(xiàn)成果
消息稱(chēng)蘋(píng)果探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)

發(fā)布日期：2024-04-01 589 次

據(jù) Digitimes 援引供應(yīng)鏈的消息報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果公司正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開(kāi)發(fā)。業(yè)界人士普遍認(rèn)為，玻璃基板的應(yīng)用將為芯片技術(shù)帶來(lái)革命性的突破，并有望成為未來(lái)芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。傳統(tǒng)芯片的印刷電路板 ( PCB ) 通常由玻璃纖維和樹(shù)脂混合材料制成。這種材料的散熱性能不佳，芯片運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)
美國(guó)商務(wù)部更新對(duì)華芯片出口限制

發(fā)布日期：2024-04-01 460 次

據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)拜登政府上周五以國(guó)家安全為由，修訂了旨在阻止中國(guó)獲取美國(guó)人工智能（AI）芯片和芯片制造設(shè)備的規(guī)定。新修訂的規(guī)則闡明，面向中國(guó)的AI芯片出口管制也將適用于包含這些芯片的筆記本電腦。這次修訂的新規(guī)則長(zhǎng)達(dá)166頁(yè)，將于4月4日生效。報(bào)道稱(chēng)，這是美國(guó)政府出于國(guó)家安全考慮而限制北京芯片制造業(yè)所做的部分
馬斯克旗下人工智能公司 xAI 近日在官方博客中宣布，正式推出 Grok-1.5 大語(yǔ)言模型。

發(fā)布日期：2024-04-01 500 次

馬斯克旗下人工智能公司xAI近日在官方博客中宣布，正式推出Grok-1.5大語(yǔ)言模型。Grok-1.5 具有改進(jìn)的推理能力和 128k 的上下文長(zhǎng)度，其中最顯著的改進(jìn)之一是其在編碼和數(shù)學(xué)相關(guān)任務(wù)中的表現(xiàn)。Grok-1.5 將在未來(lái)幾天內(nèi)在平臺(tái)上向早期測(cè)試人員和現(xiàn)有的 Grok 用戶推出。在官方測(cè)試中，Grok-1.5 在 MA
SK 海力士回應(yīng)“擬投資40億美元在美建芯片封裝廠”

發(fā)布日期：2024-03-27 534 次

3 月 27 日消息，《華爾街日?qǐng)?bào)》昨日稱(chēng)，SK 海力士計(jì)劃投資約 40 億美元（當(dāng)前約 289.2 億元人民幣）在美國(guó)印第安納州西拉斐特建造一座先進(jìn)芯片封裝廠，并計(jì)劃于 2028 年投產(chǎn)。對(duì)此，SK 海力士在一份聲明中表示，公司正審查其在美國(guó)投資先進(jìn)芯片封裝的計(jì)劃，但尚未作出決定。知情人士對(duì)《華爾街日?qǐng)?bào)》透露，SK 海力士董事會(huì)
東芝在其電機(jī)控制軟件開(kāi)發(fā)套件中新增位置估算控制技術(shù)

發(fā)布日期：2024-03-27 563 次

中國(guó)上海，2024年3月19日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機(jī)參數(shù)調(diào)整工具”，使得電機(jī)控制功能得到改善。全新版本的電機(jī)控制軟件開(kāi)發(fā)套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技術(shù)，用于磁場(chǎng)定向控制（FOC），與此同時(shí)，“Motor Tuning
緊湊型電源模塊推動(dòng)汽車(chē)電氣化

發(fā)布日期：2024-03-27 443 次

汽車(chē)電氣化掀起了一場(chǎng)前所未有的研發(fā)浪潮，包括優(yōu)化供電網(wǎng)絡(luò)、本地及全球充電基礎(chǔ)設(shè)施。由于這個(gè)問(wèn)題的復(fù)雜性，有必要探索新的方法并開(kāi)發(fā)創(chuàng)造性的解決方案。高密度電源模塊為設(shè)計(jì)、擴(kuò)展和適應(yīng)當(dāng)今汽車(chē)電氣化的快速發(fā)展步伐帶來(lái)了巨大的靈活性。1雙向充電和智能充電有什么區(qū)別？GREEN：雙向充電和智能充電是相輔
法半導(dǎo)體發(fā)布先進(jìn)的高性能無(wú)線微控制器

發(fā)布日期：2024-03-27 558 次

2024年3月13日，中國(guó) -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代近距離無(wú)線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測(cè)儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會(huì)變得更小、好用、安全、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。Bluetoot
德國(guó)PVA TePla集團(tuán)助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展，打造首款國(guó)產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備

發(fā)布日期：2024-03-27 539 次

中國(guó)，上?！?024年3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商德國(guó)PVA TePla集團(tuán)再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國(guó)產(chǎn)碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備“SiCN”。該設(shè)備專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)定制，并結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)特點(diǎn)，將德國(guó)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和理念與中國(guó)本土化生產(chǎn)配套能力優(yōu)勢(shì)聯(lián)合，采用PVT法(物理氣相傳輸
英飛凌的毫米波雷達(dá)產(chǎn)品推動(dòng)醫(yī)療保健行業(yè)變革

發(fā)布日期：2024-03-26 634 次

在普通的非ICU患者中，有高達(dá)75%的不良事件和可預(yù)防死亡是因缺乏多參數(shù)生命體征（VS）監(jiān)測(cè)而發(fā)生?；颊吆屠夏耆酸t(yī)療保健的一個(gè)重要方面是監(jiān)測(cè)呼吸速率和心率等生命體征。大多數(shù)用于追蹤生命體征的設(shè)備，如心電圖和脈搏血氧儀，需要通過(guò)綁帶和電極直接接觸皮膚，并且需要接線或定期充電，使得患者無(wú)法自由活動(dòng)。然而，先進(jìn)的

關(guān)于綠測(cè)

廣州綠測(cè)電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：綠測(cè)科技）成立于2015年11月，是一家專(zhuān)注于耕耘測(cè)試與測(cè)量行業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)公司。綠測(cè)科技以“工程師的測(cè)試管家”的理念向廣大客戶提供專(zhuān)業(yè)的管家服務(wù)。綠測(cè)科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測(cè)科技經(jīng)過(guò)深耕測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，可為廣大客戶提供品質(zhì)過(guò)硬的產(chǎn)品及測(cè)試技術(shù)服務(wù)等支持。

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