半導體生產(chǎn)流程涵蓋晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試這四個工序，測試需求貫穿始終。特別是越高端、越復雜的芯片對測試的依賴度越高，每個工序、每個環(huán)節(jié)都不允許有偏差，測試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興市場的崛起，半導體器件的日益復雜化，將驅(qū)動對更高性能的測試需求。在此背景下，全球半導體測試企業(yè)紛紛革新半導體測試設(shè)備及系統(tǒng)，以滿足日益更新的測試需求。

綠測科技助力國家半導體行業(yè)戰(zhàn)略布局，致力于打造標準化、規(guī)范化、自動化的半導體測試解決方案。

解決方案

背景：物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的出現(xiàn)不僅大幅增加了物聯(lián)網(wǎng)微控制器半導體器件多樣性和數(shù)量，而且還要求以更低的成本對這些器件進行測試，而傳統(tǒng)ATE解決方案根本無法滿足這一要求。
優(yōu)勢：STS提供了靈活的生產(chǎn)測試平臺，不僅能夠進行擴展來滿足不斷擴大的生產(chǎn)量需求，也能進行簡化來滿足有限的預算需求，可滿足基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)半導體器件的需求，支持藍牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信標準。

解決方案

半導體生產(chǎn)流程涵蓋晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試這四個工序，測試需求貫穿始終。特別是越高端、越復雜的芯片對測試的依賴度越高，每個工序、每個環(huán)節(jié)都不允許有偏差，測試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興市場的崛起，半導體器件的日益復雜化，將驅(qū)動對更高性能的測試需求。在此背景下，全球半導體測試企業(yè)紛紛革新半導體測試設(shè)備及系統(tǒng)，以滿足日益更新的測試需求。

綠測科技助力國家半導體行業(yè)戰(zhàn)略布局，聯(lián)手keysight、泰克、NI、巖崎等一流測量儀器制造商，致力于打造標準化、規(guī)范化、自動化的半導體測試解決方案。

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