半導(dǎo)體與器件
隨著新能源汽車(chē)、高速鐵路、高速光電傳感器、大功率照明設(shè)備的不斷發(fā)展,使用的半導(dǎo)體器件功率越來(lái)越大,電壓和電流的增大為測(cè)試帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。 優(yōu)秀的大功率器件測(cè)試過(guò)程中,需要更高精度、更強(qiáng)性能的儀器來(lái)確保測(cè)試參數(shù)的精確性。
隨著新能源汽車(chē)、高速鐵路、高速光電傳感器、大功率照明設(shè)備的不斷發(fā)展,使用的半導(dǎo)體器件功率越來(lái)越大,電壓和電流的增大為測(cè)試帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。 優(yōu)秀的大功率器件測(cè)試過(guò)程中,需要更高精度、更強(qiáng)性能的儀器來(lái)確保測(cè)試參數(shù)的精確性。
隨著新能源汽車(chē)、高速鐵路、高速光電傳感器、大功率照明設(shè)備的不斷發(fā)展,使用的半導(dǎo)體器件功率越來(lái)越大,電壓和電流的增大為測(cè)試帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。
優(yōu)秀的大功率器件測(cè)試過(guò)程中,需要更高精度、更強(qiáng)性能的儀器來(lái)確保測(cè)試參數(shù)的精確性。
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程涵蓋晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試這四個(gè)工序,測(cè)試需求貫穿始終。特別是越高端、越復(fù)雜的芯片對(duì)測(cè)試的依賴(lài)度越高,每個(gè)工序、每個(gè)環(huán)節(jié)都不允許有偏差,測(cè)試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興市場(chǎng)的崛起,半導(dǎo)體器件的日益復(fù)雜化,將驅(qū)動(dòng)對(duì)更高性能的測(cè)試需求。在此背景下,全球半導(dǎo)體測(cè)試企業(yè)紛紛革新半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及系統(tǒng),以滿(mǎn)足日益更新的測(cè)試需求。
綠測(cè)科技助力國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)略布局,致力于打造標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化、自動(dòng)化的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案。
半導(dǎo)體老化測(cè)試是指在一定的環(huán)境溫度下,較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體器件連續(xù)施加環(huán)境盈利,以引起固有故障的盡早突顯的半導(dǎo)體測(cè)試方式。
在半導(dǎo)體中,故障一般可分為早期故障、隨即故障和磨損故障。
1.早期故障發(fā)生在設(shè)備運(yùn)行的初始階段。早期故障的發(fā)生率隨著時(shí)間的推移而降低
2.隨即故障發(fā)生的時(shí)間較長(zhǎng),且故障發(fā)生率被發(fā)現(xiàn)是恒定的
3.磨損故障是隨著器件壽命結(jié)束時(shí)會(huì)出現(xiàn)的故障,隨著器件壽命的耗盡,故障會(huì)大幅增加
背景:物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的出現(xiàn)不僅大幅增加了物聯(lián)網(wǎng)微控制器半導(dǎo)體器件多樣性和數(shù)量,而且還要求以更低的成本對(duì)這些器件進(jìn)行測(cè)試,而傳統(tǒng)ATE解決方案根本無(wú)法滿(mǎn)足這一要求。
優(yōu)勢(shì):STS提供了靈活的生產(chǎn)測(cè)試平臺(tái),不僅能夠進(jìn)行擴(kuò)展來(lái)滿(mǎn)足不斷擴(kuò)大的生產(chǎn)量需求,也能進(jìn)行簡(jiǎn)化來(lái)滿(mǎn)足有限的預(yù)算需求,可滿(mǎn)足基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體器件的需求,支持藍(lán)牙LE、NB-IoT、WiFi和ZigBee等通信標(biāo)準(zhǔn)。
背景:汽車(chē)電氣化程度逐年提高,所有跡象都表明,這一趨勢(shì)未來(lái)還將加速。這種發(fā)展趨勢(shì)的 形成因素包括越來(lái)越多使用混合動(dòng)力和純電動(dòng)汽車(chē)來(lái)滿(mǎn)足“綠色能源”的目標(biāo),期望電 子元件一般能夠提供更高的可靠性,以及需要減少汽車(chē)召回(很大程度上是由于機(jī)械故障,而不是電氣故障)。此外,全球化趨勢(shì)導(dǎo)致汽車(chē)和汽車(chē)配件行業(yè)出現(xiàn)激烈的競(jìng)爭(zhēng), 因?yàn)槊總€(gè)人都希望以更低的成本開(kāi)發(fā)汽車(chē)功能,同時(shí)不會(huì)降低能效、安全性和可靠性。
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程涵蓋晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試這四個(gè)工序,測(cè)試需求貫穿始終。特別是越高端、越復(fù)雜的芯片對(duì)測(cè)試的依賴(lài)度越高,每個(gè)工序、每個(gè)環(huán)節(jié)都不允許有偏差,測(cè)試的完整性直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的品質(zhì)。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興市場(chǎng)的崛起,半導(dǎo)體器件的日益復(fù)雜化,將驅(qū)動(dòng)對(duì)更高性能的測(cè)試需求。在此背景下,全球半導(dǎo)體測(cè)試企業(yè)紛紛革新半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及系統(tǒng),以滿(mǎn)足日益更新的測(cè)試需求。
綠測(cè)科技助力國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)略布局,聯(lián)手keysight、泰克、NI、巖崎等一流測(cè)量?jī)x器制造商,致力于打造標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化、自動(dòng)化的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案。
尋找更多銷(xiāo)售、技術(shù)和解決方案的信息?
廣州綠測(cè)電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):綠測(cè)科技)成立于2015年11月,是一家專(zhuān)注于耕耘測(cè)試與測(cè)量行業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)公司。綠測(cè)科技以“工程師的測(cè)試管家”的理念向廣大客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的管家服務(wù)。綠測(cè)科技的研發(fā)部及工廠(chǎng)設(shè)立于廣州番禺區(qū),隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展,先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測(cè)科技經(jīng)過(guò)深耕測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域多年,組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì),可為廣大客戶(hù)提供品質(zhì)過(guò)硬的產(chǎn)品及測(cè)試技術(shù)服務(wù)等支持。
技術(shù)工程師
020-22042442