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歐美制裁下的俄羅斯半導(dǎo)體：成本翻倍杯水車薪

發(fā)布日期：2024-05-15 485 次

俄烏沖突爆發(fā)后，美國、歐盟、日本、新加坡、韓國、中國臺(tái)灣等地就相繼出臺(tái)了針對俄羅斯的半導(dǎo)體的出口管制，希望通過阻斷半導(dǎo)體供應(yīng)，以降低俄羅斯的軍事戰(zhàn)力。不過，根據(jù)美國企業(yè)研究所（American Enterprise Institute）最新公布的一份報(bào)告顯示，盡管做出了這些努力，但俄羅斯通過間接渠道依然獲得了一些芯片，只是獲取芯
意法半導(dǎo)體40V工業(yè)級和汽車級線性穩(wěn)壓器兼?zhèn)淠苄c設(shè)計(jì)靈活性

發(fā)布日期：2024-05-14 388 次

意法半導(dǎo)體的LDH40和LDQ40工業(yè)級和車規(guī)穩(wěn)壓器，在最低3.3V的輸入電壓下即可啟動(dòng)，工作電壓最高可達(dá)40V，具有低靜態(tài)電流。LDH40的輸出電流高達(dá) 200mA，并且僅有一個(gè)型號，輸出電壓在1.2V 至 22V之間可調(diào)。LDQ40的輸出電流高達(dá)250mA，輸出電壓調(diào)節(jié)范圍1.2V-12V，并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定輸出電壓可選。這些低壓差 (
與 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根

發(fā)布日期：2024-05-14 402 次

自計(jì)算機(jī)誕生以來，指令集架構(gòu)一直是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是 x86 和 ARM，前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機(jī)和移動(dòng)終端市場占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的需求不斷擴(kuò)大，RISC-V在學(xué)
意法半導(dǎo)體：聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能

發(fā)布日期：2024-05-14 386 次

數(shù)字化轉(zhuǎn)型席卷全球，它推動(dòng)企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善醫(yī)療服務(wù)質(zhì)量，加強(qiáng)樓宇、公用設(shè)施和交通網(wǎng)絡(luò)的安全和能源管理。數(shù)字化的核心賦能技術(shù)包括云計(jì)算、數(shù)據(jù)分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數(shù)字化一個(gè)重要的趨勢是把更多工作任務(wù)下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設(shè)備上，這對設(shè)備提出了響應(yīng)更快、能效更高的要求。邊緣
Vishay推出具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平的小型頂側(cè)冷卻，PowerPAK?封裝的600 V E系列功率MOSFET

發(fā)布日期：2024-05-13 501 次

第四代器件，額定功率和功率密度高于D2PAK 封裝產(chǎn)品，降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗，從而提升能效美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技VishayIntertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK?8 x 8LR封裝的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR08
意法半導(dǎo)體車規(guī)直流電機(jī)預(yù)驅(qū)動(dòng)器簡化EMI優(yōu)化設(shè)計(jì)，節(jié)能降耗

發(fā)布日期：2024-05-11 505 次

意法半導(dǎo)體的L99H92車規(guī)柵極驅(qū)動(dòng)器提供電流設(shè)置和診斷功能所需的SPI端口，還有電荷泵和安全保護(hù)功能，新增兩個(gè)用于監(jiān)測系統(tǒng)運(yùn)行狀況的電流檢測放大器。L99H92 包含兩個(gè)高邊驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)低邊驅(qū)動(dòng)器，可以控制一個(gè)全橋，驅(qū)動(dòng)一臺(tái)雙向直流電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，還可以控制兩個(gè)半橋，驅(qū)動(dòng)兩臺(tái)單向電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。這款高集成度且易于配置的驅(qū)動(dòng)器
寬帶隙半導(dǎo)體在航空航天和衛(wèi)星方面的應(yīng)用

發(fā)布日期：2024-05-09 281 次

寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體在電源轉(zhuǎn)換方面具備幾個(gè)優(yōu)勢，如功率密度和效率更高，同時(shí)可通過允許使用更小無源元器件的高頻開關(guān)，減少系統(tǒng)尺寸和重量。這些優(yōu)勢在航空航天和衛(wèi)星動(dòng)力系統(tǒng)中可能更加重要，因?yàn)槌叽绾椭亓吭谶@些領(lǐng)域中更為關(guān)鍵。本文探討了碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等 WBG 元器件在這些應(yīng)用中的相對優(yōu)勢。寬帶隙 (
什么是寬禁帶半導(dǎo)體？

發(fā)布日期：2024-05-09 1078 次

禁帶寬度和電場強(qiáng)度越高，器件越不容易被擊穿，耐壓可以更高；熱導(dǎo)率和熔點(diǎn)越高，器件越容易散熱，也更容易耐高溫；電子遷移率越高，器件的開關(guān)速度也就越快，因此可以做高頻器件。不難看出，SiC和GaN器件在高溫、高壓、高頻應(yīng)用領(lǐng)域的顯著優(yōu)勢。半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一代半導(dǎo)體以硅（Si）、鍺（Ge）為代
英特爾聯(lián)合多家日企組建后端工藝自動(dòng)化聯(lián)盟，目標(biāo)2028年實(shí)現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化

發(fā)布日期：2024-05-09 419 次

5 月 7 日消息，據(jù)雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)官網(wǎng)，英特爾將同包括其在內(nèi)的 14 家日本企業(yè)和機(jī)構(gòu)聯(lián)合開發(fā)半導(dǎo)體后端制造過程自動(dòng)化技術(shù)，目標(biāo) 2028 年前實(shí)現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化。該合作組織名為“半導(dǎo)體后端工藝自動(dòng)化與標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究聯(lián)盟”（英文名 Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association，簡稱&nb
六大半導(dǎo)體技術(shù)助力構(gòu)建更安全、更智能的車輛

發(fā)布日期：2024-05-08 286 次

如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車輛。但是，這種先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)對駕駛員有什么影響呢？接下來，讓我們聽聽德州儀器(TI) 汽車系統(tǒng)工程和市場總監(jiān) Fern Yoon 的自述吧。作為一名汽車半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)者

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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