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氮化鎵（GaN）的最新技術進展

發(fā)布日期：2024-07-08 532 次

氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是兩種寬禁帶半導體，徹底改變了傳統(tǒng)電力電子技術。氮化鎵技術使移動設備的快速充電成為可能。氮化鎵是一種晶體半導體，能夠承受更高的電壓。通過氮化鎵材料的電流比通過硅半導體的電流速度更快，因此處理速度也更快。本文將探討氮化鎵材料以及氮化鎵技術如何顛覆整個行業(yè)。本文要點? 氮化鎵是
大有可為的信號鏈芯片

發(fā)布日期：2024-07-08 792 次

在數字化時代，信息的傳遞與處理至關重要。而在這其中，信號鏈芯片扮演著舉足輕重的角色。信號鏈芯片和電源管理芯片是模擬芯片的兩大類產品。信號鏈芯片是指擁有對模擬信號、數字信號進行收發(fā)、轉換、放大、過濾等處理能力的集成電路。作為連接物理世界和數字世界的橋梁，信號鏈芯片不僅負責對模擬信號進行收發(fā)、轉換、放大
從「蓋房子」到「頂竹筍」中國科學家首創(chuàng)晶體制備新方法

發(fā)布日期：2024-07-08 369 次

晶體是計算機、通訊、航空、激光技術等領域的關鍵材料。傳統(tǒng)制備大尺寸晶體的方法，通常是在晶體小顆粒表面「自下而上」層層堆砌原子，好像「蓋房子」，從地基逐層「砌磚」，最終搭建成「屋」。北京大學科研團隊在國際上首創(chuàng)出一種全新的晶體制備方法，讓材料如「頂著上方結構往上走」的「頂竹筍」一般生長，可保證每層晶體
7nm不是萬能！華為：我們必須摒棄沒最先進芯片就無法發(fā)展觀念

發(fā)布日期：2024-07-08 378 次

7月6日消息，近日，華為常務董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發(fā)展離不開算力基礎設施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節(jié)點的 AI芯片作為人工智能基礎設施的最終基礎。"張平安
韓國研究團隊研發(fā)出亞納米級尺寸晶體管，超越 IEEE 預測

發(fā)布日期：2024-07-05 322 次

7 月 4 日消息，韓國基礎科學研究院 (IBS) 的研究團隊取得突破，成功研制出亞納米級晶體管，超越了現有行業(yè)發(fā)展預期。該技術有望引領下一代低功耗高性能電子設備的研發(fā)。半導體器件的集成度取決于柵極電極的寬度和長度。在傳統(tǒng)的半導體制造工藝中，由于光刻分辨率的限制，將柵極長度減少到幾納米以下是不可能的。二維半導體
蘋果將采用SoIC封裝技術，預計臺積電明年產能會隨之提升

發(fā)布日期：2024-07-04 389 次

此前有報道稱，蘋果探索使用臺積電（TSMC）的SoIC技術，已經進行小規(guī)模測試，為未來芯片設計做好準備。蘋果是臺積電最大的客戶，占據著約四分之一的收入，而且會積極投資先進制程節(jié)點，所以雙方近年來尖端芯片制造方面有著密切的合作。據TrendForce報道，蘋果已跟隨AMD，成為SoIC封裝的又一個客戶，預計2025年開始啟用新技術
2024年上半年，芯片和石墨烯技術以及第二臺百億億次計算機推動半導體極限

發(fā)布日期：2024-07-04 404 次

摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術繼續(xù)快速演變摩爾定律預測大約每兩年晶體管密度加倍，現在正接近其物理極限。然而，GPU技術依然在快速演變，架構和專用處理單元的創(chuàng)新推動了持續(xù)的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結構正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術進步，包括Nvidia推出的Blackw
AMD 創(chuàng) STAC 基準測試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀錄

發(fā)布日期：2024-07-04 386 次

從復雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數據傳輸，當今領先的交易公司、做市商、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執(zhí)行，以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商 Exegy 合作，取得了創(chuàng)世界紀錄的 STAC-T0 基準測試結果，實現了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相
消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術,有望率先用于 Exynos 2500

發(fā)布日期：2024-07-04 475 次

7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進封裝業(yè)務團隊目標在今年四季度完成一項名為FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術的開發(fā)和量產準備。隨著端側生成式 AI 需求的提升，如何解決影響移動處理器性能釋放的過熱已成為一項重要課題。三星電子在 Exynos 2400 上導入了 FOWLP扇出型晶圓級封裝技術，
美國等掏空韓國半導體人才三星和SK海力士成重災區(qū)

發(fā)布日期：2024-07-03 339 次

6月30日消息，據媒體報道，全球半導體產業(yè)的人才爭奪戰(zhàn)愈演愈烈，韓國作為半導體制造強國，正面臨前所未有的人才流失危機。近年來，隨著AI服務器等高性能計算系統(tǒng)的興起，對半導體技術人才的需求急劇增加，而美國等地區(qū)對芯片制造業(yè)的大力發(fā)展，導致韓國半導體人才被大量挖角，其中，三星電子和SK海力士成為了重災區(qū)。據韓國

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務。綠測科技的研發(fā)部及工廠設立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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