此前有報(bào)道稱，蘋果探索使用臺(tái)積電（TSMC）的SoIC技術(shù)，已經(jīng)進(jìn)行小規(guī)模測(cè)試，為未來(lái)芯片設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備。蘋果是臺(tái)積電最大的客戶，占據(jù)著約四分之一的收入，而且會(huì)積極投資先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，所以雙方近年來(lái)尖端芯片制造方面有著密切的合作。

據(jù)TrendForce報(bào)道，蘋果已跟隨AMD，成為SoIC封裝的又一個(gè)客戶，預(yù)計(jì)2025年開始啟用新技術(shù)。臺(tái)積電的3D Fabric系統(tǒng)集成平臺(tái)對(duì)先進(jìn)封裝進(jìn)行了分類，包括了三個(gè)部分，分別是用于3D芯片堆疊技術(shù)的前端封裝SoIC、以及用于后端先進(jìn)封裝的CoWoS和InFo系列。

過(guò)去一段時(shí)間里，經(jīng)常聽到CoWoS封裝產(chǎn)能不足，臺(tái)積電在不斷地提升產(chǎn)能。不過(guò)SoIC封裝不一樣，瓶頸較少。臺(tái)積電自2022年開始小規(guī)模量產(chǎn)SoIC封裝，長(zhǎng)期計(jì)劃是到2026年，將SoIC封裝的產(chǎn)能擴(kuò)大20倍以上，以滿足不斷增長(zhǎng)的客戶需求。隨著蘋果的加入，預(yù)計(jì)臺(tái)積電會(huì)加快產(chǎn)能提升的速度。

過(guò)去兩年里，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于臺(tái)積電3DFabric先進(jìn)封裝平臺(tái)的支持。其3D V-Cache技術(shù)植根于Hybrid Bond概念的先進(jìn)封裝，在高端芯片率先啟用臺(tái)積電“SoIC+CoWoS”的封裝服務(wù)獲得了不小的收益。近年來(lái)AMD在技術(shù)選擇上更為大膽、進(jìn)取，在產(chǎn)品線成功引入先進(jìn)封裝技術(shù)也被其他廠商看在眼里。

在去年發(fā)布的Instinct MI300系列產(chǎn)品上，AMD不僅采用了臺(tái)積電的5nm工藝，還結(jié)合了多種封裝技術(shù)，包括使用SoIC-X封裝將CPU和GPU芯片堆疊在基礎(chǔ)芯片上，并進(jìn)一步集成到CoWoS封裝里。

SoIC作為基于CoWoS+WoW的封裝方式，與一般的2.5D解決方案相比，不僅可以降低整體功耗，還能擁有更高的密度和更快的傳輸速率，從而帶來(lái)更高的內(nèi)存帶寬。SoIC另一個(gè)好處是占用面積小，能讓蘋果有足夠的自由度批量生產(chǎn)更小的芯片，節(jié)省空間。此外，SoIC技術(shù)降低了集成電路板的價(jià)格，節(jié)省大量成本。