據(jù)國內(nèi)媒體報道稱,中國大陸2023年在汽車產(chǎn)業(yè)等大量需要28納米以上之成熟制程半導(dǎo)體,目前已占全球生產(chǎn)能力之29%。
由于美國等對先進(jìn)設(shè)備出口管制,這導(dǎo)致中國大陸轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),預(yù)計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達(dá)39%。
中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產(chǎn)最積極,擴產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。
研究顯示,根據(jù)對中國48家擁有制造工廠的芯片制造商的分析,預(yù)計60%的新增產(chǎn)能可能會在未來3年內(nèi)增加。
中國企業(yè)已加快采購重要的芯片制造設(shè)備,以支持產(chǎn)能擴張并增加供應(yīng)。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商在2023年收到了大量來自中國的訂單。
機構(gòu)統(tǒng)計,中國大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%,達(dá)到每月760萬片晶圓。預(yù)計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目,2024年產(chǎn)能同比增加13%,達(dá)到每月860萬片晶圓。
發(fā)布日期: 2024-05-13
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