上周召開的臺積電（TSMC）北美技術(shù)研討會上，特斯拉表示專門用于訓(xùn)練 AI 的晶圓級 Dojo 處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)，距離部署已經(jīng)不遠(yuǎn)了。

特斯拉的 Dojo 晶圓上系統(tǒng)（system-on-wafer）處理器（特斯拉官方稱其為 Dojo Training Tile）采用 5*5 陣列共計 25 顆芯片，這些芯片放置在載體晶圓上，然后使用臺積電的集成扇出（InFO）技術(shù)進(jìn)行晶圓級互連（InFO_SoW）互連。

據(jù) IEEE Spectrum 報道，InFO_SoW 技術(shù)旨在實現(xiàn)高性能連接，讓特斯拉 Dojo 的 25 個芯片可以像 1 個處理器一樣工作；同時為了讓晶圓級處理器保持一致，臺積電用虛擬芯片填充了芯片之間的空白點。

特斯拉晶圓級 Dojo 處理器實際上包含了 25 個超高性能處理器，耗電量非常高，因此需要復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)。

特斯拉為了滿足 Dojo 處理器的供電需求，使用復(fù)雜的電壓調(diào)節(jié)模塊，為計算平面提供 18000 安培的電力，散發(fā)的熱量高達(dá) 15000W，因此需要水冷散熱。

特斯拉尚未透露其 Dojo 晶圓系統(tǒng)的性能 —— 不過，考慮到其開發(fā)過程中面臨的所有挑戰(zhàn)，它似乎有望成為人工智能訓(xùn)練的一個非常強大的解決方案。相關(guān)圖片如下：