隨著生成式AI模型的訓(xùn)練與推論依賴大量運(yùn)算資源，提供算力的AI芯片成為關(guān)注焦點(diǎn)，而先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝將是實(shí)現(xiàn)此波AI芯片加速運(yùn)算的關(guān)鍵要素。

DIGITIMES研究中心最近發(fā)表最新研究《AI芯片特別報(bào)告》，指出先進(jìn)封裝成長力道更勝先進(jìn)制程，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過50％，而2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5nm以下先進(jìn)制程擴(kuò)充年均復(fù)合成長率將達(dá)23％。

為應(yīng)對云端及邊緣AI芯片強(qiáng)烈的生產(chǎn)需求，晶圓代工業(yè)者也加速擴(kuò)張先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，分析師陳澤嘉以先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝合力并進(jìn)，AI芯片升級雙引擎為主題，對未來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行預(yù)估。他指出，未來幾年先進(jìn)封裝技術(shù)及產(chǎn)能將是AI芯片出貨成長的重要因素，而臺積電的CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充更是先進(jìn)封裝產(chǎn)能關(guān)鍵，陳澤嘉預(yù)估，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過50％。

陳澤嘉也進(jìn)一步指出，未來幾年先進(jìn)封裝及先進(jìn)制程都將維持強(qiáng)勁成長趨勢，其中，雖然先進(jìn)封裝成長力道更勝先進(jìn)制程，但在先進(jìn)制程部分，陳澤嘉也預(yù)估，在2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5nm以下先進(jìn)制程擴(kuò)充CAGR也將達(dá)23％。

陳澤嘉也提到，為滿足AI芯片出貨及芯片性能提升的需要，晶圓代工業(yè)者正積極推進(jìn)先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的發(fā)展，包括微影技術(shù)、新晶體管結(jié)構(gòu)、背后供電技術(shù)（BSPDN）、2.5D/3D先進(jìn)封裝、玻璃載板、共同封裝光學(xué)（CPO）與硅光子整合等等。

對今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)，陳澤嘉則指出，未來幾年仍將維持先進(jìn)制程成長強(qiáng)勁、而成熟制程因供給擴(kuò)大而相對趨緩的情況，以半導(dǎo)體下半年需求市況而言，先進(jìn)制程仍是強(qiáng)勁成長，但成熟制程今年下半年將是旺季力道平緩的情況。陳澤嘉進(jìn)一步指出，以目前市況觀察，即使是2025年，成熟制程市場仍將大致維持今年溫和、緩步回升的步調(diào)，難以見到強(qiáng)勁的回升表現(xiàn)。