中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China)是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,于 11 月 18 日-20 日在北京國家會議中心舉行。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會高級專家王若達今天在會上表示,過去 35 年中,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長近 20 倍,年均增速達 9%。
他表示,到 2030 年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長到 1 萬億美元,年均復(fù)合增長率達到 8%。存量市場如手機、服務(wù)器等產(chǎn)品中,半導(dǎo)體價值量持續(xù)提升;新興市場如人工智能、5G / 6G、智能汽車等,成為半導(dǎo)體市場需求增長的主要驅(qū)動力。
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新數(shù)據(jù)顯示,2024 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為 1660 億美元(注:當(dāng)前約 1.2 萬億元人民幣),同比增長 23.2%,環(huán)比增長 10.7%。其中,2024 年 9 月全球銷售額為 553 億美元,比 2024 年 8 月總額 531 億美元增長 4.1%。
發(fā)布日期: 2024-11-29
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