12月2日消息,近期業(yè)內(nèi)傳出消息稱,美國網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備大廠思科已對供應(yīng)商發(fā)出通知函,要從嚴(yán)執(zhí)行提供芯片原產(chǎn)地證明COO(Certification of Original),要求供應(yīng)商的產(chǎn)品不能有中國制造的芯片,且COO的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定更由芯片的最終封裝地點(diǎn),升級為追溯芯片和光罩的生產(chǎn)地,確保不是中國制造后的“洗產(chǎn)地”或者“馬甲”。
據(jù)了解,由于思科的網(wǎng)通設(shè)備存在國家安全因素考量,因此必須嚴(yán)格追溯芯片產(chǎn)地。而對于常規(guī)的消費(fèi)類電子產(chǎn)品來說,除非美國出臺相關(guān)限制規(guī)定,否則應(yīng)該不會要求供應(yīng)鏈排除中國制造。比如蘋果iPhone雖然有部分是在印度制造,但目前大部分仍是在中國進(jìn)行制造的,并且其中也采用了一些中國制造的零部件。
不過,值得一提的是,早在2023年初,業(yè)內(nèi)就曾傳出消息稱,PC大廠戴爾已通知供應(yīng)鏈與代工廠,計劃在2024年開始停用中國大陸制造的芯片,這其中包括中國大陸廠商與非中國大陸廠商在大陸所生產(chǎn)的芯片。此外,傳聞還顯示,戴爾計劃在2025年底前將50%的產(chǎn)能移出中國大陸。此外,另一家PC大廠惠普也在將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)出中國大陸,至于是否會排除中國制造的芯片排除出供應(yīng)鏈還在評估當(dāng)中。
如果未來美國廠商要求供應(yīng)鏈排除中國制造的芯片和零部件,這無疑將會對中國本土的供應(yīng)鏈廠商帶來嚴(yán)重的負(fù)面影響。當(dāng)然,鑒于中國本土龐大的市場需求,相關(guān)美國廠商如果不想放棄中國市場,那么其在中國市場銷售的產(chǎn)品應(yīng)該不會要求供應(yīng)鏈排除中國制造的零部件,對美國市場銷售的產(chǎn)品則可能會執(zhí)行此標(biāo)準(zhǔn)。
發(fā)布日期: 2024-11-29
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