2月12日,市調機構TechInsights表示,在經歷了三年的增長之后,中國今年對芯片制造設備的采購將出現(xiàn)下降,因為該行業(yè)正在努力應對產能過剩,并面臨美國制裁的更大限制。
TechInsights的高級半導體制造業(yè)分析師Boris Metodiev在一次線上研討會上表示:“至少在過去兩年中,中國一直是晶圓制造設備的最大買家,購買了價值410億美元的工具,占2024年全球銷售額的40%。但今年,中國的支出預計將降至380億美元,同比下降6%,其在全球采購中的份額將降至20%,這是自2021年以來的首次下降。由于出口管制和產能過剩,我們可以看到中國的芯片制造支出有所放緩?!?/p>
此前國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)預計,隨著人工智能的持續(xù)普及,以及成熟技術生產的投資驅動,全球半導體設備市場將繼續(xù)保持強勁增長,從2025年到2027年,全球300mm晶圓廠設備支出預計將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元。
發(fā)布日期: 2024-04-10
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