3月17日消息，根據市場研究機構TrendForce最新發(fā)布的報告顯示，受益于AI熱潮所帶來的芯片需求推動，2024年全球前十大IC設計廠商營收合計約2,498億美元，同比大漲49%。特別是英偉達在2024年營收同比暴漲125%，持續(xù)穩(wěn)坐IC設計產業(yè)的霸主地位，并與其他廠商拉開明顯差距。

TrendForce表示，AI所依賴的高端芯片需要龐大資本和先進技術投入，這也使得相關廠商進入這個市場的門坎較高，造成了明顯的強者愈強局面。在2024年全球前十大IC設計業(yè)者合計營收中，前五大廠商總計貢獻超90%的營收。

從具體的廠商排名來看，隨著各大云端服務業(yè)者（CSP）持續(xù)擴大AI數據中心的建設，對于AI芯片龍頭大廠英偉達（NVIDIA）的H100/H200產品需求旺盛，推升其2024年IC設計相關營收超過了1,243億美元，蟬聯第一名，并且在前十廠商總營收當中的占比高達50%，相比上一年大幅提升了17個百分點。預計后續(xù)GB200/GB300等產品將進一步帶動英偉達2025年AI芯片相關營收的增長。

排名第二的是高通，其2024年營收達348.57億美元（僅計算QCT業(yè)務），同比增長13%，位居第二名。隨著高通與Arm的專利授權官司暫告一段落，預期高通2025年將更聚焦于AI PC等邊緣計算領域，拓展高達消費市場市占率。不過，受蘋果自研5G基帶芯片推出的影響，高通2025年的業(yè)績可能將會承壓。

排名第三的是博通，其同樣受益于AI芯片需求的增長，2024年博通的半導體業(yè)務營收達306.44億美元，年增8%，其中AI芯片收入占其半導體解決方案營收超過30%。不過，根據博通公布截至2024年11月3日的2024財年財報顯示，該財年半導體收入達到了創(chuàng)紀錄的 301 億美元，其中人工智能收入為 122 億美元，同比暴漲220%，主要得益于其AI XPU 和以太網網絡產品組合。預期2025年博通在AI業(yè)務增長，以及無線通信、寬帶及服務器儲存業(yè)務反彈的背景下，業(yè)績將得到更強勁的增長。

AMD的2024年營收達257.85億美元，同比增長14%，排第四名。AMD的數據中心與客戶端兩大業(yè)務均顯著增長，特別是數據中心業(yè)務同比增長了94%。2025年AMD將繼續(xù)聚焦AI PC、服務器和HPC/AI加速器市場，并與Dell、Microsoft、Google等品牌合作，維持高增長動能。

排名第五的是聯發(fā)科，其2024年營收達165.19億美元，同比增長19%，這主要受益于智能手機、電源管理IC、Smart Edge（智能終端平臺）等業(yè)務的增長。預計2025年聯發(fā)科在5G手機市場的滲透率將提升至65%以上，在高端智能手機芯片市場的占比的增長，也將逐步拉抬其營收。此外，今年聯發(fā)科與英偉達合作的Project DIGITS也即將上市，有望繼續(xù)助力聯發(fā)科今年業(yè)績的增長。

排名第六的是Marvell，其2024年各項業(yè)務表現平平，總營收為56.37億美元，同比僅增長2%。

瑞昱（Realtek）其2024年營收約35.3億美元，年增16%，排名回升至第七名。經過2023年的庫存去化，瑞昱2024年在PC及車用相關出貨成長符合期待，預期2025年包括網絡通信、車用業(yè)務將會是瑞昱的主要增長動力，特別是其在Wi-Fi 7市場滲透率將提升至雙位數。

排名第八的是聯詠（Novatek），2024年營收為32億美元，同比下滑10%。這主要是由于顯示面板市場不景氣，連帶對于顯示驅動芯片的需求下滑。

排名第九的是韋爾半導體（Will Semiconductor）2024年營收達30.48億美元，同比增長21%。近年該公司受益于旗下豪威的CIS芯片在高端Android智能手機市場的出貨占比提高，以及在全球、尤其是中國電動汽車自動駕駛應用領域的持續(xù)滲透，其CIS芯片市占率持續(xù)增加，帶動了營收增長。

排名第十名的是MPS，其2024年營收達22.07億美元，同比增長21%。得益于MPS的PMIC成功打入AI數據中心供應鏈，其企業(yè)數據中心（Enterprise Data）部門營收呈現了翻倍增長。

展望2025年，由于先進制程有助于AI芯片算力增長，以及各種大型語言模型（LLM）持續(xù)問世，疊加DeepSeek等新型開源模型降低了生成式AI本地化部署的門檻，推動生成式AI相關應用從服務器端滲透至個人設備，邊緣AI設備將成為下一波半導體市場的增長動能。