PCIe 6.0/7.0規(guī)范推進(jìn)放緩，新技術(shù)的采用或面臨延遲

發(fā)布日期：2024-06-17

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近日，負(fù)責(zé)制定PCI Express規(guī)范的組織PCI-SIG舉行了2024年開發(fā)者大會(huì)，提供了PCIe 6.0和PCIe 7.0的最新進(jìn)展，并指出雖然正在不斷推進(jìn)規(guī)范制定的相關(guān)工作，但比最初預(yù)期的要慢，因此新技術(shù)的采用可能會(huì)面臨一些延遲。

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據(jù)ComputerBase報(bào)道，PCI-SIG正在推遲其合規(guī)計(jì)劃的啟動(dòng)，PCIe 6.0的初步一致性測(cè)試原定于今年3月開始，但現(xiàn)在被推遲到第二季度，而且本季度已經(jīng)沒剩下多少時(shí)間了。首批PCIe 6.0平臺(tái)原來打算今年晚些時(shí)候推出，問題是合規(guī)產(chǎn)品的集成商列表要到2025年才能放出，導(dǎo)致PCIe 6.0平臺(tái)的某些工作不得不依賴于PCIe 5.0硬件，或使用沒有PCI-SIG合規(guī)保證的PCIe 6.0部件。

相比于PCIe 6.0，PCIe 7.0的情況更糟糕，計(jì)劃的時(shí)間表也發(fā)生了很大的變化，比如符合性測(cè)試從之前宣布的2027年推遲到2028年。目前PCIe 7.0的開發(fā)已進(jìn)入0.5版本的草案階段，最終的1.0版本預(yù)計(jì)會(huì)在 2025年發(fā)布。

2023年8月，PCI-SIG成立了一個(gè)工作組，以征求行業(yè)對(duì)開發(fā)PCIe光互連的意見。該光學(xué)工作組的設(shè)計(jì)與技術(shù)無關(guān)，可適應(yīng)各種光學(xué)技術(shù)，同時(shí)可能為PCIe解決方案創(chuàng)建特定的外形尺寸。這些外形尺寸可能包括可插拔光收發(fā)器、板載光學(xué)器件、共封裝光學(xué)器件和光學(xué)I/O等。

在開發(fā)者大會(huì)上，PCI-SIG提供了其光學(xué)計(jì)劃的最新信息。該小組目前正致力于更新PCIe 6.0規(guī)范的邏輯層和電氣層，以集成新的光學(xué)標(biāo)準(zhǔn)。一項(xiàng)名為工程變更請(qǐng)求（ECN）的重大更新預(yù)計(jì)將于2024年12月完成，在不更換現(xiàn)有電氣標(biāo)準(zhǔn)的情況下增強(qiáng)現(xiàn)有電氣標(biāo)準(zhǔn)。此外，該工作組已開始致力于PCIe 7.0規(guī)范的光學(xué)PCIe標(biāo)準(zhǔn)化，發(fā)布時(shí)間初步定為2025年。

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