據(jù)Business Korea報道，三星近期公布的企業(yè)治理報告顯示，其董事會管理委員會于今年3月19日通過了提案，決定對GPU項目進行投資。雖然具體的細節(jié)暫時還不清楚，但是與一般半導體行業(yè)討論的典型議題會有所不同。

這次是自2012年公開披露該議程項目以來，首個GPU投資決策，引發(fā)了外界對三星準備加強其在GPU相關(guān)業(yè)務領(lǐng)域競爭力的猜測。目前三星與AMD合作，開發(fā)用于智能手機SoC的GPU，另一方面，三星還有針對HBM這類存儲器的GPU項目，以更好地應對人工智能（AI）計算。此前三星曾推出HBM-PIM（processing-in-memory）芯片，在每個內(nèi)存模塊內(nèi)注入了一個AI處理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力，使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。

不過也有分析指出，這是三星的內(nèi)部戰(zhàn)略，目的并不是開發(fā)和制造一般的GPU，而是利用GPU技術(shù)促進半導體工藝的個性。三星在今年3月的GTC 2024上宣布，將繼續(xù)與英偉達展開合作，到2030年為全自動半導體工廠開發(fā)基于AI的數(shù)字孿生技術(shù)，從而提高半導體制造效率。此外，三星華城園區(qū)還在建造高性能計算（HPC）中心，未來有可能加入三星自研的GPU芯片。

隨著三星在GPU項目投入大量資金，表明人工智能及計算在三星的戰(zhàn)略中變得越來越重要。