近幾年，伴隨著人工智能、及物聯(lián)網等新一代信息技術的發(fā)展，全球半導體產業(yè)又迎來了一輪景氣周期。為了解決需求及供給不匹配的矛盾，我國正在大力發(fā)展半導體產業(yè)，以期實現國產替代。自2014年大基金實施以來，我國半導體全產業(yè)鏈得到了快速發(fā)展，未來也將不斷強化半導體產業(yè)地位。

隨著技術發(fā)展，半導體芯片密度越來越高，相關產品復雜度及集成度呈現指數級增長，這對于芯片設計及開發(fā)而言是前所未有的挑戰(zhàn)。另一方面，隨著芯片開發(fā)周期的縮短，對于流片的成功率要求非常高，任何一次失敗，對企業(yè)而言都是無法承受的。為此，在芯片設計及開發(fā)過程中，需要進行充分的驗證和測試。除此之外，半導體制程工藝不斷提升，需要面臨大量的技術挑戰(zhàn)，測試和驗證也變得更加重要。

如何進行半導體測試？半導體測試主要是檢測半導體前道工藝和后道工藝。封裝加工工藝為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型外觀檢查 。前道查看晶圓表面上是不是存有影響良率的缺陷，確保將加工產線的良率控制在規(guī)定的水準之上。后道檢測主要運用于晶圓加工之后、IC 封裝環(huán)節(jié)內，是一種電性、功能性的檢測，用以檢查芯片是不是滿足性能要求。半導體測試不論是前道還是后道都需要用到一種設備，，通過X射線的成像原理，準確的檢測出缺陷，提升良品率等。