根據(jù)韓國(guó)媒體THE ELEC的報(bào)導(dǎo)，模擬芯片大廠德州儀器(TI)的一位高層表示，該公司正在將其多個(gè)晶圓廠生產(chǎn)的6英寸氮化鎵(GaN)芯片，轉(zhuǎn)移到8英寸晶圓廠來(lái)生產(chǎn)。

報(bào)導(dǎo)指出，德州儀器韓國(guó)公司經(jīng)理Jerome Shin在首爾舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，德州儀器正在達(dá)拉斯和日本會(huì)津準(zhǔn)備興建8英寸晶圓廠，這將使其能夠提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的GaN芯片

JeromeShin指出，人們普遍認(rèn)為GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂貴，但這種看法自2022年以來(lái)發(fā)生了轉(zhuǎn)變。因?yàn)榈轮輧x器正在將其生產(chǎn)由6英寸晶圓廠轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓廠，而生產(chǎn)更大的晶圓代表著每個(gè)晶圓上都有更多的芯片，這可以提高公司的生產(chǎn)力，也使量產(chǎn)的GaN芯片價(jià)格能更加便宜。

而現(xiàn)階段，GaN芯片的價(jià)格已經(jīng)低于SiC芯片。未來(lái)，德州儀器在達(dá)拉斯和日本會(huì)津工廠的改造完成后，將能夠進(jìn)一步能夠提供更便宜的解決方案。達(dá)拉斯工廠的擴(kuò)產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2025年完成，不過JeromeShin并未透露日本會(huì)津工廠的時(shí)間表。

不過，有市場(chǎng)人士表示，德州儀器這樣的計(jì)劃可能會(huì)導(dǎo)致GaN芯片價(jià)格全面下跌。目前，德州儀器也正在將電源管理芯片的生產(chǎn)從8英寸晶圓廠轉(zhuǎn)變?yōu)?2英寸晶圓。這動(dòng)作也已經(jīng)使產(chǎn)業(yè)間的電源管理芯片價(jià)格下跌。不過，將電源管理芯片的生產(chǎn)從8英寸晶圓廠轉(zhuǎn)變?yōu)?2英寸晶圓這可使得德州儀器節(jié)省10%以上的成本。