5 月 16 日消息，本田汽車(chē)公司日前宣布和 IBM 簽署諒解備忘錄，共同研發(fā)以“軟件定義汽車(chē)（SDV）”的下一代半導(dǎo)體和軟件技術(shù)。

本田在聲明中表示，從 2030 年起，智能 / 人工智能技術(shù)的使用預(yù)計(jì)將在整個(gè)社會(huì)中顯著加速，使用這些技術(shù)的 SDV 有望成為移動(dòng)出行的主流。與傳統(tǒng)移動(dòng)出行相比，SDV 有望顯著提高所需的處理能力和相關(guān)功耗，以及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。

雙方表示，為了解決這些問(wèn)題并實(shí)現(xiàn)極具競(jìng)爭(zhēng)力的 SDV，必須具備自主研發(fā)下一代半導(dǎo)體和軟件技術(shù)的能力。隨著汽車(chē)制造商在自動(dòng)駕駛和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)合作雙方的預(yù)期，SDV 的需求將會(huì)增加。

從聲明獲悉，該諒解備忘錄確定了雙方聯(lián)合研究的潛在領(lǐng)域，旨在大幅提高處理能力并降低功耗，本田表示將考慮聯(lián)合研發(fā)小芯片等半導(dǎo)體技術(shù)。在軟件技術(shù)方面，本田的目標(biāo)是通過(guò)與硬件的協(xié)同優(yōu)化來(lái)提高產(chǎn)品的性能并縮短開(kāi)發(fā)周期，探索開(kāi)放和靈活的軟件解決方案。

本田汽車(chē)聲明稱，通過(guò)此次合作，兩家公司旨在實(shí)現(xiàn)具有世界最高處理速度和節(jié)能性能的 SDV。