7月1日消息，雖然半導(dǎo)體市場需求已經(jīng)有所恢復(fù)，不過半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)今年受到客戶因持續(xù)執(zhí)行長合約采購，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括智能手機(jī)、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長，包括AI需要使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）以及先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)改變，都需要增加使用半導(dǎo)體硅片，隨著庫存去化、AI 發(fā)展以及換機(jī)潮有望啟動下，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)明年展望樂觀。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，現(xiàn)在AI要用的存儲芯片，從HBM3到HBM 4以上，都是要將裸片（die）做堆疊，堆疊的層數(shù)從12層到16層持續(xù)增加，而在結(jié)構(gòu)下面還需要有一層基底的硅片，推動對半導(dǎo)體硅片的用量增加；另外，AI興起需要的SSD也會增加，等于NAND Flash用量也會增加，對半導(dǎo)體硅片來說也是成長推動力。

除了存儲需求回去，徐秀蘭認(rèn)為，AI需要使用的先進(jìn)封裝制程中所需要使用的拋光片也比先前多，主要也是因為封裝變立體，結(jié)構(gòu)制程不一樣，有些封裝需要的晶圓量可能會比過去多一倍，隨著明年先進(jìn)封裝產(chǎn)能的大量開出，需要用到的半導(dǎo)體硅片量也將大幅增長。

所以相對于過去，隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程的推進(jìn)以及制程微縮，裸片尺寸縮小，減少半導(dǎo)體硅片的用量，但現(xiàn)在反而是因為封裝變立體，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)變化，所需的半導(dǎo)體硅片的數(shù)量提升，所以AI的發(fā)展趨勢有利于半導(dǎo)體硅片需求量的提升。

臺勝科技也表示，公司積極導(dǎo)入AI高階制程，目前已打入HBM市場，以及CoWoS先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈，未來看好銷售會持續(xù)擴(kuò)大。