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德州儀器計(jì)劃大規(guī)模將GaN芯片生產(chǎn)由6英寸轉(zhuǎn)換成8英寸

發(fā)布日期：2024-04-30 425 次

根據(jù)韓國(guó)媒體THE ELEC的報(bào)導(dǎo)，模擬芯片大廠德州儀器(TI)的一位高層表示，該公司正在將其多個(gè)晶圓廠生產(chǎn)的6英寸氮化鎵(GaN)芯片，轉(zhuǎn)移到8英寸晶圓廠來(lái)生產(chǎn)。報(bào)導(dǎo)指出，德州儀器韓國(guó)公司經(jīng)理Jerome Shin在首爾舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，德州儀器正在達(dá)拉斯和日本會(huì)津準(zhǔn)備興建8英寸晶圓廠，這將使其能夠提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的GaN
AI風(fēng)潮引爆全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

發(fā)布日期：2024-04-30 385 次

全球AI熱潮正在上演，這一趨勢(shì)拉動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)恢復(fù)速度，業(yè)界認(rèn)為，行業(yè)正在解凍，春日即來(lái)。一、AI成半導(dǎo)體“新款馬達(dá)”，帶動(dòng)細(xì)分產(chǎn)業(yè)強(qiáng)烈需求眾所周知，人工智能（AI）是由訓(xùn)練和推理建立起來(lái)的服務(wù)框架，AI的運(yùn)行需要大量的計(jì)算資源來(lái)訓(xùn)練模型和進(jìn)行推理，其中用到的高性能計(jì)算芯片包括GPU（圖形處理器）、ASIC（應(yīng)用專
意大利渴望成為歐洲主要半導(dǎo)體產(chǎn)地，目標(biāo)今年落實(shí)近百億歐元投資

發(fā)布日期：2024-04-30 470 次

4 月 29 日消息，據(jù)意大利大型通訊社安莎社報(bào)道，意工業(yè)部長(zhǎng)阿道夫?烏爾索（Adolfo Urso）近日在意大利外國(guó)直接投資會(huì)議上表示，意大利渴望成為歐洲最大的微電子設(shè)備生產(chǎn)國(guó)之一。烏爾索稱，意大利政府計(jì)劃全面實(shí)施微電子產(chǎn)業(yè)計(jì)劃，年內(nèi)完成價(jià)值近一百億歐元規(guī)模的半導(dǎo)體投資協(xié)議談判。今年以來(lái)，意大利已吸引了兩個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)
恩智浦半導(dǎo)體：邊緣AI與模擬元器件共塑智能未來(lái)

發(fā)布日期：2024-04-30 360 次

在這個(gè)信息爆炸的時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、信息安全等領(lǐng)域的發(fā)展正在改變著人們的生活方式和產(chǎn)業(yè)格局。而在這場(chǎng)技術(shù)革命的浪潮中，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司-恩智浦半導(dǎo)體,一直處于引領(lǐng)地位，受市場(chǎng)高度關(guān)注和認(rèn)可，為智能未來(lái)的到來(lái)提供著創(chuàng)新的解決方案，推動(dòng)各行各業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。近期在恩智浦的媒體會(huì)上，公司高管們分享了
IBM投資逾10億加元擴(kuò)大加拿大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

發(fā)布日期：2024-04-29 350 次

IBM公司宣布，將在未來(lái)五年內(nèi)投資超過(guò)10億加元以擴(kuò)大其在加拿大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試工廠。該公司第一階段將投入價(jià)值2.27億加元的資金，用以擴(kuò)建位于魁北克的現(xiàn)有工廠和新建一個(gè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室。此次投資預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力，為其客戶帶來(lái)更先進(jìn)的技術(shù)和服務(wù)。此外，IBM還計(jì)劃與MiQro創(chuàng)新協(xié)作中心合作，共
德州儀器計(jì)劃大規(guī)模將GaN芯片生產(chǎn)由6英寸轉(zhuǎn)換成8英寸

發(fā)布日期：2024-04-29 333 次

根據(jù)韓國(guó)媒體THE ELEC的報(bào)導(dǎo)，模擬芯片大廠德州儀器(TI)的一位高層表示，該公司正在將其多個(gè)晶圓廠生產(chǎn)的6英寸氮化鎵(GaN)芯片，轉(zhuǎn)移到8英寸晶圓廠來(lái)生產(chǎn)。報(bào)導(dǎo)指出，德州儀器韓國(guó)公司經(jīng)理Jerome Shin在首爾舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，德州儀器正在達(dá)拉斯和日本會(huì)津準(zhǔn)備興建8英寸晶圓廠，這將使其能夠提供更具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的GaN
臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎重大突破

發(fā)布日期：2024-04-26 390 次

4月26日消息，臺(tái)積電在系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)領(lǐng)域即將迎來(lái)一次重大突破。臺(tái)積電宣布，采用先進(jìn)的CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預(yù)計(jì)將于2027年全面準(zhǔn)備就緒。這一技術(shù)的出現(xiàn)，標(biāo)志著臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一次重要?jiǎng)?chuàng)新。臺(tái)積電的新技術(shù)不僅整合了SoIC、HBM等關(guān)鍵零部件，更致力于打造一個(gè)強(qiáng)大且運(yùn)算能力卓越的晶圓級(jí)系統(tǒng)。這一系統(tǒng)的
什么是半導(dǎo)體封裝測(cè)試

發(fā)布日期：2024-04-25 351 次

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金
半導(dǎo)體測(cè)試愈發(fā)重要，如何進(jìn)行半導(dǎo)體測(cè)試？

發(fā)布日期：2024-04-25 473 次

近幾年，伴隨著人工智能、及物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又迎來(lái)了一輪景氣周期。為了解決需求及供給不匹配的矛盾，我國(guó)正在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。自2014年大基金實(shí)施以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈得到了快速發(fā)展，未來(lái)也將不斷強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地位。隨著技術(shù)發(fā)展，半導(dǎo)體芯片密度越來(lái)越高，相
全球供應(yīng)鏈梗阻狀態(tài)下我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)正加速國(guó)產(chǎn)化創(chuàng)新

發(fā)布日期：2024-04-23 336 次

2024年4月19日下午，在全球供應(yīng)鏈梗阻的嚴(yán)峻形勢(shì)下，民建上海市金融工委牽頭泓滸（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司與上海范莊成半導(dǎo)體科技有限公司組織近百家半導(dǎo)體行業(yè)的知名企業(yè)在上海虹橋國(guó)際展匯19號(hào)樓9樓舉辦了一場(chǎng)務(wù)實(shí)求變的研討會(huì)。會(huì)議旨在推動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新合作的技術(shù)突破與金融助力產(chǎn)業(yè)規(guī)?；男纬伞Ｑ杏憰?huì)不僅聚焦

關(guān)于綠測(cè)

廣州綠測(cè)電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱：綠測(cè)科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測(cè)試與測(cè)量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測(cè)科技以“工程師的測(cè)試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測(cè)科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測(cè)科技經(jīng)過(guò)深耕測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，可為廣大客戶提供品質(zhì)過(guò)硬的產(chǎn)品及測(cè)試技術(shù)服務(wù)等支持。

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