據(jù)臺媒《工商時報》報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執(zhí)行價格調漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。

據(jù)悉，蘋果今年推出的M4系列處理器和即將推出的新一代A18系列處理器、高通下半年將推出的旗艦移動平臺驍龍8 Gen4、英偉達將推出的RTX50系列顯卡、AMD下半年將推出的第五代EPYC Turin處理器和明年計劃推出的MI350系列、以及聯(lián)發(fā)科下半年將推出的旗艦級移動平臺天璣9400都將會采用臺積電3nm工藝。

在3nm制程上，幾乎全部先進芯片設計企業(yè)均有在臺積電下單，整體產能利用率長期接近滿載，這一趨勢將延續(xù)到2025乃至2026年；5nm節(jié)點也持續(xù)接獲AI相關訂單，產能利用率同樣較高。

此前，剛剛全面掌舵臺積電的新任董事長魏哲家，在6月4日股東大會上就曾放話：目前所有的AI半導體全部是由臺積電生產，并且暗示自己正在考慮提高臺積電AI芯片的生產價格。

而在先進封裝領域，產能缺口集中在實現(xiàn)HBM內存同AI加速器整合的CoWoS工藝上。對AI加速器而言，CoWoS及其類似先進封裝工藝是剛需，誰能從臺積電拿下更多的先進封裝產能，就決定誰能獲得更大的市場滲透率與掌握度。

供應鏈證實，臺積電增添CoWoS相關設備預計第三季到位，并要求設備廠增派工程師全面進駐龍?zhí)禔P3、竹南AP6、中科AP5等廠，除竹南廠AP6C，中科廠原只進行后段oS，也將陸續(xù)轉成CoW制程，嘉義則在整地階段，進度將超前銅鑼。

AI熱潮極大地推升了CoWoS需求，臺積電三季度的CoWoS月產能有望從1.7萬增至3.3萬片，接近倍增。分析師預期，明年市場需求量估超過60萬片，臺積電明年供給量預估53萬片，仍有高達7萬片左右缺口。在這一情形下，臺積電該領域最大客戶、目前占有約半數(shù)產能的英偉達同意將部分利潤空間讓與臺積電，以掌握更多的先進封裝產能，拉開同競爭對手的產量差距。

值得注意的是相較5nm，3nm每片晶圓成本價格大約就貴了25％，且這一漲幅還未考慮整體投片數(shù)量、設計架構等因素。業(yè)內指出這一波漲價潮開始向產業(yè)鏈下游傳導：高通驍龍8Gen4以臺積電N3E打造，較上一代報價激增25％，不排除引發(fā)后續(xù)漲價趨勢。另據(jù)wccftech報道，漲價的不止高通，英偉達、AMD也計劃提高熱門AI硬件的價格，而用戶必將成為分攤這一成本主要群體。

與此同時，半導體新一輪漲價潮或許即將開啟。摩根士丹利日前發(fā)布的報告顯示，華虹半導體的晶圓廠目前的利用率已超100%，預計在今年下半年可能會將晶圓價格上調10%。另據(jù)機構跟蹤，晶圓代工價格調整已傳導至功率半導體廠商，今年以來功率半導體廠商迎來漲價潮。

從全球市場來看，半導體賽道正迎來強勢復蘇。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer在數(shù)據(jù)報告預計2024年整體銷售額將相比于2023年實現(xiàn)兩位數(shù)級別增幅；世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）預測，2024年全球半導體市場將同比增長13.1%。