據(jù)路透社6月18日?qǐng)?bào)道，美國(guó)商務(wù)部官員正在與荷蘭、日本協(xié)調(diào)，希望以推動(dòng)收緊半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制政策，進(jìn)一步限制中國(guó)大陸先進(jìn)半導(dǎo)體的制造能力。

據(jù)知情人士表示，1名美國(guó)官員在與荷蘭政府會(huì)面后將前往日本，以推動(dòng)盟友繼續(xù)收緊芯片制造設(shè)備對(duì)東方的出口管制。

報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)商務(wù)部主管工業(yè)和安全（BIS）的副部長(zhǎng)艾倫·艾斯特韋斯（Alan Estevez）再次試圖在美日荷三國(guó)于2023年達(dá)成出口管制口徑的基礎(chǔ)上，繼續(xù)采取行動(dòng)，阻止先進(jìn)芯片制造設(shè)備進(jìn)入中國(guó)大陸。

至于此次三方討論的擴(kuò)大出口管制的細(xì)節(jié)內(nèi)容，知情人士表示，目前美日荷三方正討論，并計(jì)劃將另外11家在華晶圓制造廠列入限制名單。目前該限制名單上有5家中國(guó)大陸晶圓廠，其中包括規(guī)模最大制造商SMIC公司。

△美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)Alan Estevez

另外，知情人士補(bǔ)充稱(chēng)，美國(guó)商務(wù)部也希望管制更多的芯片制造設(shè)備。

對(duì)此，美國(guó)商務(wù)部拒絕置評(píng)。

美國(guó)在2022年首度對(duì)英偉達(dá)等公司高性能芯片及應(yīng)用材料等廠商的先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施了出口管制。2023年，為了與美國(guó)政策保持一致，日本和荷蘭也相繼出臺(tái)了針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制政策。日本限制了尼康、東京電子等設(shè)備廠商的23種設(shè)備的出口。荷蘭也限制了大部分的浸沒(méi)式DUV的對(duì)華出口。

2024年4月，美國(guó)官員又訪問(wèn)荷蘭，試圖阻止ASML為大陸某些晶圓廠設(shè)備提供售后服務(wù)。隨后ASML確認(rèn)，涉及部分美系零部件的對(duì)華售后服務(wù)將受到影響。