7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達 H200 上游芯片端于二季度下旬起進入量產(chǎn)期，預(yù)計在三季度以后開始大規(guī)模交付。

據(jù)此前報道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。

H200 作為 H100 的迭代升級產(chǎn)品，基于 Hopper 架構(gòu)，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù)，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量，對大型語言模型應(yīng)用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

根據(jù)英偉達官方發(fā)布的數(shù)據(jù)，在處理諸如 Meta 公司 Llama2 這樣的復(fù)雜大語言模型時，H200 相較于 H100 在生成式 AI 輸出響應(yīng)速度上最高提升了 45%。

供應(yīng)鏈指出，目前待出貨的客戶端訂單仍多集中于 HGX 架構(gòu)的 H100，H200 比重有限，因采用配貨制，目前各家終端系統(tǒng)合作伙伴的出貨主力 H100 GPU，到貨時間最長仍可能達 20 周。

消息稱 B100 將于明年上半年出貨。英偉達 CEO 黃仁勛此前表示，從 B100 開始未來所有產(chǎn)品的散熱技術(shù)都將由風冷轉(zhuǎn)為液冷。英偉達 H200 GPU 的 TDP 為 700W，保守估計 B100 的 TDP 接近千瓦，傳統(tǒng)風冷不能滿足芯片工作過程中對于散熱需求，散熱技術(shù)將全面向液冷革新。