2月18日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，作為與臺積電持續(xù)合作一部分，已為臺積電InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)認證的自動化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領(lǐng)先的先進封裝整合解決方案。

西門子數(shù)位工業(yè)軟件電子電路板系統(tǒng)資深副總裁AJ Incorvaia指出，很高興與臺積電開展持續(xù)合作，開發(fā)出由Innovator3D IC驅(qū)動、經(jīng)認證的Xpedition Package Designer自動化流程，即使時間和設(shè)計復(fù)雜性的壓力不斷增加，該流程也能為客戶提供豐富多樣的設(shè)計途徑。

AJ Incorvaia 表示，西門子Innovator3D IC驅(qū)動的半導(dǎo)體封裝領(lǐng)先解決方案，結(jié)合包括InFO在內(nèi)的臺積電3DFabric先進封裝平臺，使我們的共同客戶能夠?qū)崿F(xiàn)真正卓越的、顛覆產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。

西門子針對臺積電InFO_oS和InFO_PoP技術(shù)的自動化設(shè)計流程是由Innovator3D IC? 的異構(gòu)整合座艙功能驅(qū)動，包括Xpedition? Package Designer軟件、HyperLynx? DRC和Calibre? nmDRC軟件技術(shù)，這些軟件在半導(dǎo)體封裝設(shè)計領(lǐng)域均處于領(lǐng)先地位。

臺積電生態(tài)系暨聯(lián)盟管理部負責(zé)人Dan Kochpatcharin認為，西門子是臺積電重要的長期合作伙伴，通過提供高品質(zhì)解決方案支持臺積電領(lǐng)先的先進制程和封裝技術(shù)，西門子持續(xù)提升在臺積電開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系中的價值。期待與西門子這樣的OIP生態(tài)系伙伴進一步加強合作，使客戶能夠為未來的AI、高性能運算（HPC）和行動應(yīng)用提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計。