瑞士工程科技公司Lumiphase成立于2020年，該公司基于獨特的光控制技術(shù)，將鈦酸鋇晶體集成至芯片的硅基板中，從而開發(fā)出一種全新的硅光子芯片，能將現(xiàn)有硅光子芯片的數(shù)據(jù)吞吐量提高兩倍，使搭載這一芯片的光通信模塊增效10倍。

Lumiphase是蘇黎世聯(lián)邦理工學院和IBM研究中心的衍生公司，由Stefan Abel博士、Lukas Czornomaz、Felix Eltes和Jean Fompeyrine聯(lián)合創(chuàng)立。在創(chuàng)辦Lumiphase之前，Stefan Abel在IBM研究所工作了10多年，發(fā)明了基于超高效電光材料的新型光移相器，應用于光通信、新型光子計算和光傳感等領(lǐng)域。

如今，本地和遠程計算資源之間的界限已經(jīng)消失，人們越來越多地依賴云計算和混合云環(huán)境來滿足其計算需求，這造成了數(shù)據(jù)流量的爆炸式增長，對光通信連接的要求也越來越高。

然而，光通信存在一個瓶頸，即光通信模塊。光通信系統(tǒng)的原理，是將電信號轉(zhuǎn)換成光信號進行傳輸，然后再將光信號轉(zhuǎn)換回電信號，而光通信模塊則是轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響通信系統(tǒng)的速度。現(xiàn)有光通信模塊在傳輸速度方面已達技術(shù)上限，且價格昂貴、能耗極大，這限制了光學通信系統(tǒng)的發(fā)展和性能提升，全球通信設(shè)施迫切需要顛覆性的解決方案。

Lumiphase基于獨特的光控制技術(shù)，將鈦酸鋇晶體集成至芯片的硅基板中，從而開發(fā)出一種全新的硅光子芯片，能將現(xiàn)有硅光子芯片的數(shù)據(jù)吞吐量提高兩倍，使搭載這一芯片的光通信模塊增效10倍。

Lumiphase創(chuàng)新性地在硅光子芯片的硅基板上集成了鈦酸鋇晶體薄層。鈦酸鋇晶體薄層僅幾納米厚，卻在硅上具有最大的電光效應，能夠高效地將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，從而實現(xiàn)光通信。且鈦酸鋇在硅上還具有無與倫比的壓電和鐵電性，這些特性也有助于提高光通信設(shè)備的性能和功能。Lumiphase創(chuàng)新的鈦酸鋇增強型硅光子芯片，能將現(xiàn)有硅光子芯片的數(shù)據(jù)吞吐量提高兩倍，將數(shù)據(jù)傳輸成本降低30%，能耗降低70%。

Lumiphase的硅光子芯片擁有高度可擴展性、穩(wěn)定性與成本效益。Lumiphase的專有技術(shù)可以集成至CMOS平臺中，CMOS技術(shù)在集成電路中廣泛應用于微處理器、存儲器、傳感器、電源管理等各種類型的芯片，擁有低功耗、高集成度、高穩(wěn)定性和低成本等特點。Lumiphase可利用現(xiàn)有的CMOS生產(chǎn)工藝和基礎(chǔ)設(shè)施，設(shè)計通信芯片的完整電路，穩(wěn)定地制造出各種規(guī)格或應用場景的硅光子芯片，實現(xiàn)硅光子芯片的低成本、大批量生產(chǎn)。

Lumiphase創(chuàng)新的硅光子芯片可以應用于數(shù)據(jù)通信、電信、計算與傳感器領(lǐng)域，其應用場景包括高速收發(fā)器、自動駕駛等。Lumiphase可以根據(jù)企業(yè)需求定制芯片，滿足企業(yè)對于硅光子芯片超緊湊、低功耗和高性價的需求。目前，Lumiphase已經(jīng)與光通信網(wǎng)絡(luò)的主要供應商開展了合作，目標是在未來兩三年內(nèi)將其硅光子芯片應用到供應商的產(chǎn)品中。

Lumiphase得到了歐盟 FP7和Horizon2020計劃的資金支持，公司擁有1000平方米無塵車間，并在瑞士設(shè)有研發(fā)實驗室和生產(chǎn)設(shè)施，可開展從基礎(chǔ)研究到高質(zhì)量生產(chǎn)的整個過程，已經(jīng)為進入市場做好準備。Lumiphase希望用其創(chuàng)新的技術(shù)，使每個芯片都能進行最有效的光交互，

提高光通信設(shè)備的性能，支持網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應商和云計算提供商提供速度更快、能耗更低的通信服務，促進信息技術(shù)行業(yè)的可持續(xù)增長。