在被視為中國(guó)“半導(dǎo)體崛起”的象征中，中芯國(guó)際（SMIC）在今年第一季度躍升至全球代工（半導(dǎo)體制造服務(wù)）市場(chǎng)第三位，緊隨臺(tái)灣的臺(tái)積電和韓國(guó)的三星電子。這標(biāo)志著中國(guó)代工廠首次進(jìn)入全球前三，主要?dú)w功于接收華為等中國(guó)電子公司的大量訂單。

根據(jù)行業(yè)消息來源，SMIC報(bào)告稱其第一季度收入為17.5億美元，位居臺(tái)積電（185億美元）和三星電子（約35億美元）之后。臺(tái)灣的聯(lián)華電子（UMC）和美國(guó)的格芯（GlobalFoundries）緊隨其后，收入分別為17.08億美元和15.49億美元。SMIC是這前五名中唯一一家與去年第四季度相比銷售額增加的公司。

SMIC的崛起歸因于“美國(guó)對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體監(jiān)管”。大約在2020年，SMIC開始開發(fā)7納米（nm）工藝，但面臨來自美國(guó)的壓力，敦促荷蘭公司ASML不要向中國(guó)出口其極紫外（EUV）光刻設(shè)備。沒有ASML的EUV，先進(jìn)的處理技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)。

然而，SMIC的CEO梁孟松（曾任臺(tái)積電和三星電子高管）冒險(xiǎn)通過使用深紫外（DUV）技術(shù)（EUV的前身）開發(fā)7nm工藝。2022年，在中國(guó)政府的大力支持下，成功實(shí)現(xiàn)了這一目標(biāo)。據(jù)悉，由于光波長(zhǎng)和性能問題，使用DUV進(jìn)行7nm工藝的成本是使用EUV的四倍以上，因?yàn)樾枰啻沃貜?fù)某些過程。

盡管成本高昂，SMIC自去年以來一直向華為智能手機(jī)供應(yīng)使用此技術(shù)開發(fā)的應(yīng)用處理器（AP）。華為最近發(fā)布的Pura 70智能手機(jī)中使用的麒麟9010應(yīng)用處理器（AP）也是由SMIC的7nm工藝制造。此外，有報(bào)道稱，SMIC在沒有EUV設(shè)備的情況下成功開發(fā)了5nm工藝。

SMIC的進(jìn)展預(yù)計(jì)將對(duì)韓國(guó)的代工公司產(chǎn)生重大壓力。三星電子，例如，正在加強(qiáng)其7nm和5nm工藝業(yè)務(wù)，目標(biāo)是開發(fā)高性能計(jì)算（HPC）芯片和自動(dòng)駕駛芯片的中國(guó)無廠公司。隨著SMIC現(xiàn)在也提供這些工藝的芯片，價(jià)格可能會(huì)承受下行壓力，尤其是考慮到中國(guó)的“愛國(guó)消費(fèi)”趨勢(shì)，這可能導(dǎo)致韓國(guó)公司失去大量中國(guó)客戶。

其他公司如DB Hitek和SK hynix系統(tǒng)IC也感受到了壓力。這些公司主要專注于200毫米（8英寸）晶圓的傳統(tǒng)工藝或10納米以上的工藝，而SMIC則在提高其性能。在政府支持和積極的定價(jià)策略的推動(dòng)下，中國(guó)的代工公司增加了挑戰(zhàn)。

一位業(yè)內(nèi)人士指出，“華為設(shè)計(jì)芯片、SMIC制造芯片的合作使中國(guó)的‘半導(dǎo)體獨(dú)立’越來越具體。其他中國(guó)公司如長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（CXMT）也在加緊步伐，與華為和SMIC合作開發(fā)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），以‘中國(guó)團(tuán)隊(duì)’的方式逐步蠶食韓國(guó)的半導(dǎo)體領(lǐng)域?！?/p>