根據(jù) TSMC（臺積電） 在其技術(shù)研討會上透露的消息，半導(dǎo)體市場去年下半年才開始復(fù)蘇，因此分析師對今年的增長持謹(jǐn)慎態(tài)度。盡管 PC 和智能手機(jī)領(lǐng)域今年的增長預(yù)期僅為個位數(shù)，但有一個半導(dǎo)體市場預(yù)計將增長約250%，那就是 AI 加速器市場。

TSMC 估計，今年 AI 加速器市場將增長2.5倍。這一轉(zhuǎn)變令 TSMC 感到特別高興，因為大多數(shù) AI 處理器傾向于使用先進(jìn)工藝技術(shù)。此外，TSMC 生產(chǎn)超過90% 的 AI 處理器，例如為 Nvidia 的用于 AI 和 HPC 的 GPU，目前已占據(jù)超過80% 的 AI 加速器市場份額。

值得注意的是，大多數(shù) AI 加速器不僅使用由 TSMC 加工的硅片，還需要先進(jìn)封裝技術(shù)，例如 TSMC 的 CoWoS。這意味著這家芯片代工企業(yè)通過為 AMD、AWS、Broadcom、Intel、Nvidia、Meta 或 Microsoft 等公司制造這些產(chǎn)品賺取了相當(dāng)可觀的利潤。

根據(jù) TSMC 的預(yù)期，其他半導(dǎo)體市場今年預(yù)計增長不會顯著。例如，PC 芯片預(yù)計僅增長1% 至3%，智能手機(jī)芯片也預(yù)計增長1% 至3%，但物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品預(yù)計將增長7% 至9%。相比之下，汽車芯片市場預(yù)計將下降3% 至1%。

從整體半導(dǎo)體市場來看，對 TSMC 來說前景相當(dāng)樂觀。除了存儲器外，市場預(yù)計今年將增長10%，達(dá)到6500億美元，其中包括封裝、PMIC 等許多其他產(chǎn)品。代工市場預(yù)計將增長15% 至20%，達(dá)到1150億美元（不包括 Intel Foundry），因此 TSMC 應(yīng)該感到非常舒適，尤其是在從競爭對手那里奪取市場份額的同時，還有望在未來幾年擴(kuò)大領(lǐng)先技術(shù)和特種技術(shù)的生產(chǎn)能力。