近日有消息稱(chēng)，臺(tái)積電與群創(chuàng)接觸并實(shí)地勘察群創(chuàng)臺(tái)南四廠(chǎng)（5.5代LCD面板廠(chǎng)），希望與群創(chuàng)合作擴(kuò)大先進(jìn)封裝布局。

對(duì)于上述傳言，群創(chuàng)表示，不對(duì)市場(chǎng)傳聞做任何評(píng)論。臺(tái)積電亦不回應(yīng)市場(chǎng)傳聞。

先前業(yè)界傳出，美光有意以180億元新臺(tái)幣收購(gòu)群創(chuàng)2023年關(guān)閉的臺(tái)南四廠(chǎng)5.5代線(xiàn)廠(chǎng)房。最新消息稱(chēng)，為應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝布局，臺(tái)積電日前已派人員前往群創(chuàng)臺(tái)南四廠(chǎng)5.5代線(xiàn)廠(chǎng)房實(shí)地勘察后“覺(jué)得滿(mǎn)意”，希望能將該廠(chǎng)區(qū)納入日后發(fā)展先進(jìn)封裝重點(diǎn)基地。

消息人士指出，與美光相較，臺(tái)積電提給群創(chuàng)的條件頗具吸引力。

群創(chuàng)最快會(huì)在本周就美光與臺(tái)積電競(jìng)購(gòu)問(wèn)題做出決定。

在7月18日的法說(shuō)會(huì)上，對(duì)于CoWoS先進(jìn)封裝供需狀況和產(chǎn)能進(jìn)展的問(wèn)題，董事長(zhǎng)魏哲家表示，人工智能芯片帶動(dòng)CoWoS先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)估2024年和2025年CoWoS產(chǎn)能均將超過(guò)倍增，期盼2025年供應(yīng)緊張緩解，2026年供需平衡。

對(duì)于臺(tái)積電在CoWoS以外其他先進(jìn)封裝技術(shù)布局，魏哲家表示，臺(tái)積電持續(xù)關(guān)注扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)，不過(guò)相關(guān)技術(shù)目前還尚未成熟；他個(gè)人預(yù)期3年后FOPLP技術(shù)有望成熟，臺(tái)積電持續(xù)研發(fā)FOPLP技術(shù)，屆時(shí)可準(zhǔn)備就緒。