11月11日消息,據(jù)媒體報道,面對AMD和NVIDIA的激烈競爭,英特爾計劃在2025年通過擴大與臺積電的合作來提升其芯片競爭力。
據(jù)透露,英特爾的Lunar Lake、Arrow Lake芯片組將增加臺積電3納米工藝的代工訂單,特別是Arrow Lake芯片。
Arrow Lake被英特爾視為在AI PC市場保持領(lǐng)先地位的關(guān)鍵,旨在在保持高性能和高時鐘頻率的同時,將功耗降低至少百瓦。
英特爾在10月底發(fā)布的財報顯示,其第三季營收下滑6%,虧損達到創(chuàng)紀錄的166億美元,不過英特爾并未放棄晶圓代工業(yè)務(wù)。
在9月份的時候,Intel宣布18A工藝進展順利且超過預(yù)期,Arrow Lake高性能處理器原定采用的20A工藝已經(jīng)取消,改為外部代工制造。
供應(yīng)鏈消息指出,從13、14代酷睿來看,采用8P+16E的核心配置,運算核心面積占整體芯片面積的7成,而采用臺積電3納米工藝后,同樣的核心配置僅占整體面積的三分之一,還額外加上NPU單元。
發(fā)布日期: 2024-04-10
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