11月25日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報告顯示，受益于DRAM出貨強勁增長，特別是的HBM需求的帶動，2024 年前三季度，前五大晶圓制造設(shè)備廠商來自于存儲領(lǐng)域的營收同比大漲38%，成為了帶動整個晶圓制造設(shè)備市場增長的關(guān)鍵動力。其中，來自中國的營收同比大漲了48%。

具體來說，今年前三季度的晶圓制造設(shè)備市場的營收同比增長了3%，其中僅ASML出現(xiàn)了同比6%的下滑，相比之下泛林集團同比增長了12%，東京電子同比增長10%，科磊（KLA ）同比增長8%，應(yīng)用材料同比增長了3%。前五大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商的整體服務(wù)收入同比增長了7%，這有助于其凈收入的增長。

由于三星第一代3nm就已經(jīng)從 FinFET 過渡到了GAAFET（環(huán)繞柵極晶體管），隨著臺積電即將量產(chǎn)的2nm、英特爾即將量產(chǎn)的Intel 18A也轉(zhuǎn)向了GAAFET 技術(shù)，這也推動了相關(guān)先進晶圓制造設(shè)備的需求。值得注意的是，2024 年第三季度，來自晶圓代工廠的晶圓制造設(shè)備收入環(huán)比增長了17%，同比增長了12%，這也有助于將2024年前三個季度來自晶圓代工廠的晶圓制造設(shè)備收入同比下下滑幅度限制在10%。

在此期間，來自存儲芯片市場的晶圓制造設(shè)備銷售收入同比增長了38%，這主要得益于強勁的DRAM出貨量，尤其的HBM需求的增長。然而，與 2024 年第二季度相比，2024 年第三季度來自存儲芯片市場的晶圓制造設(shè)備的收入增長為低個位數(shù)百分比。

2024年前三季度，全球前五大晶圓制造設(shè)備廠商來自中國市場的收入同比大漲了48%，占凈系統(tǒng)銷售額的42%，而去年同期的占比為29%。這一成長主要得益于成熟制程和存儲相關(guān)設(shè)備的強勁需求。不過，與第二季度相比，第三季度的環(huán)比增長率已經(jīng)放緩，僅為 2%。

值得注意的是，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今年9月公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年的中國大陸在半導(dǎo)體制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元（約合人民幣1780.55億元），超過了韓國、中國臺灣和美國的總和。

展望2024全年，Counterpoint Research預(yù)計全球前五大晶圓制造設(shè)備廠商總營收將比2023年增長4%。隨著生成式AI和高性能計算應(yīng)用推進，將成為未來市場增長的主要動力。再加上終端需求逐步回暖，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的投資力度也將進一步加強。預(yù)計到2025年，全球晶圓制造設(shè)備市場有望實現(xiàn)兩位數(shù)百分比成長，主要來自于領(lǐng)先制程技術(shù)加速投資，以及存儲新產(chǎn)能的持續(xù)擴展。

Counterpoint Research資深分析師Ashwath Rao認(rèn)為，邏輯代工市場的技術(shù)轉(zhuǎn)型和存儲市場的復(fù)蘇，是驅(qū)動2024年晶圓制造設(shè)備市場成長的核心動力。隨著生成式AI和高性能計算應(yīng)用的普及，預(yù)期相關(guān)投資將在未來數(shù)年進一步提升全球晶圓制造設(shè)備市場的規(guī)模。