全球新能源汽車正經(jīng)歷"功率躍遷"，據(jù)IDTechEX數(shù)據(jù)顯示，800V高壓平臺(tái)車型的SiC滲透率已達(dá)71%，主驅(qū)系統(tǒng)正向1200V/450A+高功率架構(gòu)演進(jìn)。華潤微電子PDBG基于自主SiC IDM平臺(tái)，創(chuàng)新推出雙拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)主驅(qū)模塊，其DCM/HPD系列產(chǎn)品實(shí)測(cè)結(jié)溫控制、均流特性等核心指標(biāo)已超越國際競(jìng)品。

【硬核技術(shù)拆解】

1. 芯片級(jí)創(chuàng)新：采用Vth分檔技術(shù)實(shí)現(xiàn)6-8管精準(zhǔn)并聯(lián)，導(dǎo)通損耗降低至競(jìng)品A的83%

2. 封裝黑科技：

  ●   雙面銀燒結(jié)+AMB氮化硅基板：寄生電感＜5nH（較傳統(tǒng)DBC降低40%）

  ●   3D Pin-Fin水道設(shè)計(jì)：熱阻系數(shù)優(yōu)化18%，實(shí)測(cè)芯片溫差1.78℃（行業(yè)平均＞3℃）

3. 系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證：

  ●   臺(tái)架測(cè)試400Arms工況下，模塊效率＞98.7%

  ●   160小時(shí)耐久測(cè)試參數(shù)漂移＜2%，滿足ASIL-D功能安全要求

【800V生態(tài)布局】

針對(duì)800V平臺(tái)特殊需求，模塊集成：

  ●   智能NTC傳感器：溫度采樣精度±1℃

  ●   低電感端子設(shè)計(jì)：支持20kHz以上開關(guān)頻率

  ●   耐離子遷移封裝：通過85℃/85%RH-1000h可靠性認(rèn)證

【國產(chǎn)替代突破】

華潤微電子已建成月產(chǎn)5萬片的車規(guī)級(jí)SiC產(chǎn)線，其DCM模塊相較進(jìn)口產(chǎn)品：

  ●   開關(guān)損耗降低22%

  ●   功率密度提升至45kW/L（行業(yè)基準(zhǔn)40kW/L）

  ●   系統(tǒng)成本下降15%（得益于AMB基板國產(chǎn)化）