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Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張

發(fā)布日期：2024-07-14 423 次

2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。邁來芯在馬來西亞的擴(kuò)張項目正式落成，這標(biāo)志著公司35年發(fā)展歷程中的
Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張

發(fā)布日期：2024-07-11 358 次

全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。邁來芯在馬來西亞的擴(kuò)張項目正式落成，這標(biāo)志著公司35年發(fā)展歷程中的
2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1090億美元中國大陸市場獨(dú)占32%！

發(fā)布日期：2024-07-11 333 次

7月10日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布預(yù)測報告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。同時，SEMI預(yù)計2025年將呈現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長，預(yù)估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀(jì)錄。SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年來芯片設(shè)備
HBM和先進(jìn)封裝增加晶圓消耗，預(yù)計硅片行業(yè)受益

發(fā)布日期：2024-07-04 415 次

隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，對芯片的需求急劇增加，推動了先進(jìn)封裝和高帶寬存儲器（HBM）技術(shù)的不斷改進(jìn)，從而進(jìn)一步增加了晶圓的消耗量，預(yù)計將使硅片行業(yè)受益。據(jù)Trendforce報道，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）董事長兼首席執(zhí)行官徐秀蘭表示，AI芯片所需要的HBM存儲芯片，比如HBM3或者即將到來的HBM4，需要在芯片上做
消息稱臺積電海外晶圓廠僅貢獻(xiàn)10%產(chǎn)能無需擔(dān)憂中國臺灣產(chǎn)業(yè)外遷

發(fā)布日期：2024-07-03 235 次

臺積電正在美國亞利桑那州鳳凰城取得重大進(jìn)展，即將在其Fab 21晶圓廠第一階段開始大規(guī)模生產(chǎn)4nm和5nm芯片，并將在2030年前建設(shè)更多實施，這將顯著提高其生產(chǎn)能力和全球影響力。然而，據(jù)報道，臺積電在美國、日本和德國建設(shè)晶圓廠引發(fā)了中國臺灣對產(chǎn)業(yè)外遷的擔(dān)憂。隨著臺積電在德國、日本和美國等海外地區(qū)擴(kuò)張取得成功，中國
2025年中國大陸晶圓制造月產(chǎn)能將達(dá)1010萬片

發(fā)布日期：2024-06-27 1645 次

近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預(yù)測報告（World Fab Forecast）顯示，隨著芯片需求不斷上升，將帶動全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)成長，預(yù)計2024年全球晶圓廠總產(chǎn)能將同比增長6%，2025年將同比增長7%，屆時將達(dá)到每月3370萬片8英寸晶圓約當(dāng)量的歷史新高。從工藝節(jié)點(diǎn)來看，預(yù)計 5nm 及以下尖端制程工藝節(jié)
臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環(huán)評總用電量將占高雄市18％

發(fā)布日期：2024-06-27 373 次

6月25日消息，據(jù)臺媒報道，中國臺灣高雄市政府今上午召開“第79次環(huán)境影響評價審查委員會”，正式通過了對于臺積電高雄第三座2nm晶圓廠的環(huán)境影響評價審查。據(jù)介紹，環(huán)評審查委員會審議了臺積電“原中油公司高雄煉油廠土地新建半導(dǎo)體廠計劃環(huán)境影響說明書”，該開發(fā)廠區(qū)包含生產(chǎn)區(qū)與行政區(qū)，面積17.22公頃。環(huán)評審查委員會認(rèn)
美國擬禁止接受芯片法案補(bǔ)貼的晶圓廠采用中國半導(dǎo)體設(shè)備

發(fā)布日期：2024-06-24 296 次

6月20日消息，據(jù)彭博社爆料稱，美國國會議員近期又提出了新的議案，希望阻止接受美國聯(lián)邦芯片制造補(bǔ)貼資金的企業(yè)在美國的廠房使用中國制造的半導(dǎo)體設(shè)備，以限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。根據(jù)當(dāng)?shù)貢r間18月提議的“跨黨派法案”，計劃禁止英特爾與臺積電等接受美國《芯片與科學(xué)法案》補(bǔ)貼的企業(yè)向中國與俄羅斯、朝鮮和伊朗擁有
2024年全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計增長6%

發(fā)布日期：2024-06-20 557 次

國際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高（以8英寸當(dāng)量計算）?！?整體產(chǎn)能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習(xí)慣將7nm及以下的芯片劃分
三星公布新工藝節(jié)點(diǎn)，2nm工藝SF2Z將于2027年大規(guī)模生產(chǎn)

發(fā)布日期：2024-06-18 424 次

當(dāng)?shù)貢r間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術(shù)戰(zhàn)略?；顒又?，三星公布了兩個新工藝節(jié)點(diǎn)，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）技術(shù)，通過將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號線有關(guān)的互聯(lián)瓶頸，計劃在20

關(guān)于綠測

廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗豐富的團(tuán)隊，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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