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英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權(quán)

發(fā)布日期：2024-06-05 385 次

6 月 5 日消息，英特爾官方在當(dāng)?shù)貢r間 4 日發(fā)布新聞稿，宣布以 110 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 796.4 億元人民幣）的價格，向Apollo旗下的基金和附屬公司出售 Fab 34 晶圓廠 49% 股權(quán)。這是英特爾達(dá)成的第二筆 Smart Capital 戰(zhàn)略交易：英特爾此前在 2023 年與另一家資產(chǎn)管理公司 Brookfield 簽訂類似合同，以
意法半導(dǎo)體建造全球首個集成碳化硅工廠建成后每周可產(chǎn)1.5萬片晶圓

發(fā)布日期：2024-06-04 345 次

6月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，意法半導(dǎo)體近日宣布，計(jì)劃在意大利卡塔尼亞建立全球首個專注于200mm集成碳化硅（SiC）的工廠，該工廠將專注于功率器件和模塊的制造，同時涵蓋測試與封裝流程。公司總裁表示，卡塔尼亞的碳化硅園區(qū)將全面釋放其集成能力，預(yù)計(jì)在未來幾十年內(nèi)，為意法半導(dǎo)體在汽車和工業(yè)領(lǐng)域中的碳化硅技術(shù)領(lǐng)先地位奠
TrendForce：美關(guān)稅壁壘加速轉(zhuǎn)單臺晶圓廠產(chǎn)能利用率上升

發(fā)布日期：2024-05-27 479 次

繼美國白宮5月14日宣布對中國大陸進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅之后，其中決議在2025年前對大陸制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品課征高達(dá)50%關(guān)稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應(yīng)鏈出現(xiàn)轉(zhuǎn)單潮，臺系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率上升幅度優(yōu)于預(yù)期。TrendForce認(rèn)為，現(xiàn)階段所觀察到的轉(zhuǎn)單潮加速現(xiàn)象，僅為先前已于臺廠開案，但受到市況轉(zhuǎn)弱而進(jìn)度延宕的項(xiàng)目，
臺積電確認(rèn)德國晶圓廠定于今年四季度開始建設(shè)

發(fā)布日期：2024-05-16 544 次

5 月 15 日消息，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上再次確認(rèn)，其德國晶圓廠項(xiàng)目定于今年四季度開始建設(shè)，預(yù)估 2027 年投產(chǎn)。臺積電去年同意與三家歐洲芯片企業(yè) ——博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設(shè)立歐洲半導(dǎo)體制造公司ESMC。臺積電對 ESMC 持股 70%，另外三家企業(yè)各持股 10%。ESMC 位于德國德累斯頓
美國最新報(bào)告：2032年美國將掌控28%先進(jìn)制程產(chǎn)能中國大陸僅3%！

發(fā)布日期：2024-05-10 418 次

5月9日消息，根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的最新報(bào)告，隨著美國“芯片法案”的推動，預(yù)計(jì)到2032年，美國在全球10nm以下先進(jìn)制程芯片制造中的份額將達(dá)到28%，而中國大陸的占比可能僅為3%。美國政府在2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》中，安排了390億美元用于補(bǔ)貼在美國建廠生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的項(xiàng)目，旨在減
中芯國際營收超越聯(lián)電格芯成為全球第二

發(fā)布日期：2024-05-10 293 次

5月9日晚，中國大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際發(fā)布2024年第一季度財(cái)報(bào)，銷售收入為17.5億美元，環(huán)比增長4.3%，同比增長19.7%；毛利率為13.7%，均好于指引。值得一提的是，這也是中芯國際的季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家國際大廠，根據(jù)近日聯(lián)電與格芯發(fā)布的財(cái)報(bào)，兩家公司一季度營收分別為17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯
美光印度封測工廠將于2025上半年開始出貨,產(chǎn)品主要面向國際市場

發(fā)布日期：2024-05-07 342 次

5 月 6 日消息，據(jù)《印度時報(bào)》報(bào)道，美光印度總經(jīng)理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，該企業(yè)位于印度古吉拉特邦的封裝與測試工廠將于 2025 上半年開始出貨。這些產(chǎn)品將成為數(shù)十年來首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片。美光在印度的封測工廠聚焦晶圓分割、封裝、測試和模組生產(chǎn)，主要產(chǎn)品形式為面向
臺積電系統(tǒng)級晶圓技術(shù)將迎重大突破

發(fā)布日期：2024-04-26 388 次

4月26日消息，臺積電在系統(tǒng)級晶圓技術(shù)領(lǐng)域即將迎來一次重大突破。臺積電宣布，采用先進(jìn)的CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預(yù)計(jì)將于2027年全面準(zhǔn)備就緒。這一技術(shù)的出現(xiàn)，標(biāo)志著臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一次重要創(chuàng)新。臺積電的新技術(shù)不僅整合了SoIC、HBM等關(guān)鍵零部件，更致力于打造一個強(qiáng)大且運(yùn)算能力卓越的晶圓級系統(tǒng)。這一系統(tǒng)的
美國要造芯成功了：全球芯片巨頭，搶著去美國瓜分2800億

發(fā)布日期：2024-04-16 466 次

下圖是某機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)的美國、中國大陸的芯片產(chǎn)能變化情況。在1990年時，美國芯片產(chǎn)能占全球比例為37%，中國大陸則為0%。但后來美國芯片產(chǎn)能一路下滑，到2020年時降至12%，而中國已經(jīng)降至16%，超過了美國。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，如果按照這個趨勢下去，到2030年時，美國的芯片產(chǎn)能只有10%，而中國大陸將達(dá)到24%，全面領(lǐng)先于美國。于是美國害
預(yù)計(jì)到2026年中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

發(fā)布日期：2024-04-12 469 次

作為全球半導(dǎo)體市場活躍指數(shù)的主要觀測指標(biāo)，產(chǎn)能的提振也宣告市場正在走出持續(xù)一年多的低迷期。根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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