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消息稱臺積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動工，考慮在美規(guī)劃 CoWoS 產(chǎn)能

發(fā)布日期：2025-02-17 95 次

2 月 17 日消息，臺媒《經(jīng)濟日報》本月 14 日報道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司 TSMC Arizona 干部舉行內(nèi)部會議，作出了多項決議。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p 將于今年年中動工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節(jié)點
格芯2024全年晶圓出貨當(dāng)量下降4%,營收下滑9%

發(fā)布日期：2025-02-14 89 次

2 月 12 日消息，格芯GlobalFoundries 當(dāng)?shù)貢r間 11 日公布了 2024 年第四季度和全年的初步財務(wù)報告。這家專業(yè)芯片代工企業(yè)在去年實現(xiàn)67.5 億美元（注：當(dāng)前約 493.28 億元人民幣）凈收入，同比下滑 9%。受在四季度記錄了一筆 9.35 億美元的長期資產(chǎn)減值費用影響，按 IFRS 國際財務(wù)報告準則計算，格芯 2024 年毛
TechInsights：2025年中國芯片制造設(shè)備采購量將下降

發(fā)布日期：2025-02-14 153 次

2月12日，市調(diào)機構(gòu)TechInsights表示，在經(jīng)歷了三年的增長之后，中國今年對芯片制造設(shè)備的采購將出現(xiàn)下降，因為該行業(yè)正在努力應(yīng)對產(chǎn)能過剩，并面臨美國制裁的更大限制。TechInsights的高級半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev在一次線上研討會上表示：“至少在過去兩年中，中國一直是晶圓制造設(shè)備的最大買家，購買了價值410億
消息稱臺積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓

發(fā)布日期：2025-01-24 162 次

1 月 23 日消息，中國臺灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4 級地震，鄰近的臺南也受到了波及，此次地震對臺南科學(xué)園區(qū)的部分半導(dǎo)體工廠造成了影響。針對受災(zāi)廠區(qū)情況，臺積電表示已在第一時間即疏散人員，并于凌晨 1 時許全數(shù)完成清點確定人員皆安全無虞，各廠區(qū)亦已完成建筑震后損害檢查，確認結(jié)構(gòu)安全無虞逐步回線。
成熟制程晶圓代工價格戰(zhàn)愈演愈烈

發(fā)布日期：2024-12-09 277 次

12月9日消息，據(jù)《經(jīng)濟日報》報道稱，由于目前晶圓代工成熟制程供過于求，中國大陸晶圓代工廠為填補產(chǎn)能，近期祭出大幅折扣搶單，其中12英寸代工價只有臺系晶圓代工廠的6折，8英寸代工價也再將20%-30%，引發(fā)臺系芯片設(shè)計廠商紛紛轉(zhuǎn)至大陸投片，沖擊到了聯(lián)電和世界先進等臺系成熟制程晶圓代工廠。（需要強調(diào)的是，這里的6折是
韓國計劃提供100億美元低息貸款支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

發(fā)布日期：2024-11-29 196 次

11月27日消息，據(jù)路透社報導(dǎo)，韓國財政部近日表示，計劃明年推出14萬億韓元（約100億美元）的低息貸款，以支持韓國半導(dǎo)體業(yè)面臨中國競爭和美國新政府的不確定性。報道稱，這筆14萬億韓元的貸款將由韓國國營銀行發(fā)放，其中包括1.8萬億韓元將用于安裝電力傳輸線路，為新的芯片聚落的企業(yè)提供支持。目前韓國三星電子和SK海力士
中國半導(dǎo)體硅片替代加速已沖擊到海外供應(yīng)商出貨量

發(fā)布日期：2024-11-27 234 次

11月26日消息，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，美國聯(lián)合盟友持續(xù)對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實施加碼制裁，使得中國不得不大力發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以期實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。據(jù)日本媒體的最新報道稱，隨著中國本土芯片制造商開始越來越多的采用國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片（硅晶圓），目前已經(jīng)影響到了日本半導(dǎo)體硅片大廠信越和勝高的業(yè)績下滑。報道
全球前五大晶圓制造設(shè)備商中國營收同比大漲48%

發(fā)布日期：2024-11-27 283 次

11月25日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報告顯示，受益于DRAM出貨強勁增長，特別是的HBM需求的帶動，2024 年前三季度，前五大晶圓制造設(shè)備廠商來自于存儲領(lǐng)域的營收同比大漲38%，成為了帶動整個晶圓制造設(shè)備市場增長的關(guān)鍵動力。其中，來自中國的營收同比大漲了48%。具體來說，今年前三季度的晶
日本首臺ASML EUV光刻機下月進駐Rapidus晶圓廠

發(fā)布日期：2024-11-18 362 次

11 月 15 日消息，《日本經(jīng)濟新聞》當(dāng)?shù)貢r間今日凌晨報道稱，日本先進半導(dǎo)體代工企業(yè)Rapidus購入的第一臺ASMLEUV光刻機將于 2024 年 12 月中旬抵達北海道新千歲機場，這也將成為日本全國首臺EUV 光刻設(shè)備。根據(jù)Rapidus 高管以往表態(tài)，該光刻機是較早期的 0.33 NA 型號，而非目前
SEMI報告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長6.8%,環(huán)比增長5.9%

發(fā)布日期：2024-11-15 255 次

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 旗下 SMG 美國加州當(dāng)?shù)貢r間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報告。該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達 3214 百萬平方英寸（MSI）。這一規(guī)模大致相當(dāng)于 2842 萬片 12 英寸（注：即 300mm）晶圓，同比實現(xiàn) 6.8% 增長，環(huán)比則提升了 5.9%。SEMI SMG 董事長、環(huán)球晶圓副總裁兼首席審計師李崇偉表示：

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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