繼美國白宮5月14日宣布對中國大陸進口產(chǎn)品加征關(guān)稅之后，其中決議在2025年前對大陸制造的半導體產(chǎn)品課征高達50%關(guān)稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應(yīng)鏈出現(xiàn)轉(zhuǎn)單潮，臺系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率上升幅度優(yōu)于預期。

TrendForce認為，現(xiàn)階段所觀察到的轉(zhuǎn)單潮加速現(xiàn)象，僅為先前已于臺廠開案，但受到市況轉(zhuǎn)弱而進度延宕的項目，是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。
由于全球晶圓代工市況自2022下半年進入下行周期，除了疫情導致的高庫存，迫使供應(yīng)鏈花費逾一年進行修正；而后再因地緣政治、疫情斷鏈衍生的轉(zhuǎn)單潮，也隨之放緩。盡管客戶當時積極尋求臺系晶圓代工廠開案，供應(yīng)鏈也啟動各項產(chǎn)地調(diào)查，但迫于高庫存壓力，考慮成本才是當務(wù)之急，加上地緣政治并沒有強制性，故客戶大多仍維持原與陸系晶圓代工廠的合作以降低成本，以致于交付臺廠新開案的放量時間不斷延后。

但隨著消費性產(chǎn)品庫存調(diào)整邁入尾聲，智能型手機、電視及液晶顯示器所采用的TDDI、大尺寸DDI、PC MOSFET、消費型MCU等，先后于2023年Q4~2024年Q2陸續(xù)出現(xiàn)零組件庫存回補訂單，包含SMIC、HHGrace、HLMC、Nexchip、UMC（聯(lián)電）、Vanguard（世界先進）、PSMC（力積電）等均獲急單。
然而，高通膨終抑制了消費性終端需求，加上先前的高庫存陰霾，客戶訂單大多短暫而緊急，能見度極低。因此，TrendForce原先預估，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率會在2024年Q1落底，至Q2起會隨著零星庫存回補急單而緩步復蘇，下半年8吋晶圓產(chǎn)能利用率原預計僅會回升至約70%、12吋晶圓產(chǎn)能利用率約75~85%。
到了美祭出關(guān)稅壁壘之際，供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)單態(tài)度又更加積極。包括Qualcomm（高通）自2021年開始與Vanguard洽談合作計劃以來，今年生產(chǎn)規(guī)劃開始轉(zhuǎn)趨積極，促使Vanguard提前將Fab5新廠第一階段產(chǎn)能在2024年Q3擴充完畢；同時計劃將Qualcomm的PMIC完成跨廠驗證，以滿足其需求；而MPS也自2022年開始，已啟動轉(zhuǎn)單，Vanguard、PSMC均在其計劃內(nèi)。
這波轉(zhuǎn)單潮還包含Cypress、Gigadevice，紛紛向PSMC洽談NOR Flash投產(chǎn)計劃，預計今年下半年至2025年陸續(xù)發(fā)酵。Raydium、OmniVision 皆基于終端客戶要求，陸續(xù)規(guī)劃將PC DDI、CIS，交由Vanguard和PSMC制造。UMC近期也獲Infineon加單支撐，憑產(chǎn)地多元化布局的優(yōu)勢，吸引歐美客戶如TI、Infineon、Microchip等洽談長期合作計劃。以今年下半年來看，Vanguard產(chǎn)能利用率預計將提升至75%以上； PSMC12吋產(chǎn)能利用率將達85~90%；UMC整體產(chǎn)能利用率將落在70~75%。
整體而言，盡管白宮正式公告即將調(diào)漲關(guān)稅，但針對半導體項目的實行細節(jié)尚不明確，目前判斷高關(guān)稅項目主要集中限制兩大方向。其一，大陸制造產(chǎn)品，而非當?shù)仄放?；其二，芯片本身，不含已安裝至電動車除外的終端裝置項目。因此， TrendForce認為，現(xiàn)階段所觀察到的轉(zhuǎn)單潮加速現(xiàn)象，僅為先前已于臺廠開案，但受到市況轉(zhuǎn)弱而進度延宕的項目，這次的關(guān)稅壁壘或美國政府后續(xù)采取的動作，是否會進一步影響晶圓代工格局仍待觀察。