ATE/ATS:自動(dòng)測試設(shè)備/自動(dòng)測試系統(tǒng),也稱測試機(jī)是測試工程師在IC測試中必須使用的工具,本文主要從技術(shù)層面對(duì)ATE/ATS的組成及軟硬件及其接口要求進(jìn)行了簡明扼要的論述,以便測試工程師了解、掌握。
通常將在計(jì)算機(jī)控制下,能自動(dòng)進(jìn)行各種信號(hào)測量、數(shù)據(jù)處理、傳輸,并以適當(dāng)方式顯示或輸出測試結(jié)果的系統(tǒng)稱為自動(dòng)測試系統(tǒng),簡稱ATS(Automated Test System),這種技術(shù)我們稱之為自動(dòng)測試技術(shù)。
在自動(dòng)測試系統(tǒng)中,整個(gè)工作都是在預(yù)先編制好的測試程序統(tǒng)一指揮下完成的,系統(tǒng)中的各種儀器和設(shè)備是智能化的,都可進(jìn)行程序控制。
自動(dòng)測試系統(tǒng)(ATS)是一個(gè)不斷發(fā)展的概念,隨著各種高新技術(shù)在檢測領(lǐng)域的運(yùn)用,它不斷被賦予各種新的內(nèi)容和組織形式。自動(dòng)測試技術(shù)創(chuàng)始于20世紀(jì)50年代,從20世紀(jì)50年代至21世紀(jì)的今天,大致分為以下三代。
圖中表明,當(dāng)前的自動(dòng)檢測系統(tǒng),通常包括以下幾個(gè)部分。
(1)控制器
(2)激勵(lì)信號(hào)源
(3)測量儀器
(4)開關(guān)系統(tǒng)
(5)適配器
(6)人機(jī)接口
(7)檢測程序
第三代自動(dòng)測試系統(tǒng) 大體說來,它也是由微型計(jì)算機(jī)、通用硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)三部分組成。但是,第三代自動(dòng)測試系統(tǒng)主要體現(xiàn)以軟件控制、以功能組合方式實(shí)現(xiàn)的合成儀器自動(dòng)測試技術(shù),以高速A/D、D/A和DSP芯片為基礎(chǔ)組成通用測試儀器硬件系統(tǒng)(即通用硬件部分,結(jié)構(gòu)如圖9-3所示),而測試/測量任務(wù)的實(shí)現(xiàn)以及系統(tǒng)升級(jí)完全依靠軟件來實(shí)現(xiàn)(即軟件系統(tǒng)部分,如圖9-4所示)。
主控計(jì)算機(jī)及系統(tǒng)軟件提供TP的開發(fā)與運(yùn)行環(huán)境,并通過控制總線控制測試測量儀器完成TP的執(zhí)行、取回測試數(shù)據(jù),生成測試報(bào)表。
值得一提的是,作為通用化的測試系統(tǒng)應(yīng)該具有一個(gè)開放式的結(jié)構(gòu),系統(tǒng)軟、硬件各組成部分均進(jìn)行模塊化分割,各模塊之間應(yīng)該是通過標(biāo)準(zhǔn)接口(或協(xié)議)相互聯(lián)系。
為了保證系統(tǒng)的靈活性,同時(shí)充分發(fā)揮設(shè)計(jì)人員的創(chuàng)造力,只需從接口上對(duì)開放式系統(tǒng)進(jìn)行定義,而不需要定義各模塊的內(nèi)部具體實(shí)現(xiàn),同時(shí)還要考慮到系統(tǒng)功能的可擴(kuò)充性和技術(shù)的可升級(jí)性。
因此,作為通用測試系統(tǒng)兩大重要組成部分的硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)均需要具備靈活、開放的體系結(jié)構(gòu)與接口設(shè)計(jì)。
通用測試系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵在于UUT接口的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),UUT接口標(biāo)準(zhǔn)化的目的在于提供一種能夠在多個(gè)UUT之間方便轉(zhuǎn)換的硬件連接結(jié)構(gòu)。
這種結(jié)構(gòu)通過對(duì)機(jī)械連接機(jī)構(gòu)、接插件和連接器的標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)定提供了可工作于寬頻帶信號(hào)范圍內(nèi)的接口連接方式。
為采用VME總線、VXI總線、PCI總線、PXI總線儀器的通用測試系統(tǒng)提供了標(biāo)準(zhǔn)化(IEEE P1505轉(zhuǎn)接裝置接口(RFI)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn))的有力支撐。
圖2是通用化硬件組成及接口原理示意框圖。其中:開關(guān)矩陣(SWM)接口和ATS轉(zhuǎn)接裝置(RFX)接口是ATS的重要組成部分,因?yàn)锳TS儀器和UUT是通過SWM來連接的,大多數(shù)的激勵(lì)和測量信號(hào)是通過RFX作用到UUT上的。
標(biāo)準(zhǔn)RFX接口限制了不同類型信號(hào)在接收器的不同位置上出現(xiàn),SWM可實(shí)現(xiàn)多種儀器與由標(biāo)準(zhǔn)RFX接口所確定的多功能終端的連接。SWM接口與RFX的標(biāo)準(zhǔn)化提高了互操作性,并降低了重組費(fèi)用,可以確保測試UUT所需要ATS儀器能被切換到轉(zhuǎn)接裝置所需要的任何管腳。
自動(dòng)測試系統(tǒng)的軟件是TPS的重要組成部分,直接影響通用測試系統(tǒng)的性能和效率。自動(dòng)測試軟件結(jié)構(gòu)也有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。如圖3所示,開放式ATS體系結(jié)構(gòu)中包含了多種標(biāo)準(zhǔn)的開放式軟件接口關(guān)系。
IEEE 1226中的測試基礎(chǔ)框架(TFF)定義了開發(fā)和執(zhí)行測試程序和測試流程的一系列接口,軟件功能模塊通過這些接口實(shí)現(xiàn)信息交換,這些帶有標(biāo)準(zhǔn)接口的功能模塊組成了測試基礎(chǔ)框架。
但是標(biāo)準(zhǔn)并沒有定義這些模塊的實(shí)現(xiàn),留給開發(fā)者很大的自由度,使之可以用C/C++或ATLAS等語言實(shí)現(xiàn)TFF。
在科學(xué)技術(shù)高度發(fā)展的今天,測試工作處于各種現(xiàn)代裝備系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的首位,是保證現(xiàn)代裝備系統(tǒng)實(shí)際性能指標(biāo)的重要手段。
代表著測試技術(shù)與儀器行業(yè)最高水平的通用ATE(自動(dòng)測試設(shè)備) /ATS(自動(dòng)測試系統(tǒng)) 技術(shù),以商業(yè)成品設(shè)備和技術(shù)(Commercial Off The Shelf)為依托,采用開放的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、低廉的設(shè)備價(jià)格、有效的技術(shù)支持和最新技術(shù)的商業(yè)產(chǎn)品和技術(shù),在電子設(shè)備的生產(chǎn)與制造行業(yè)成為降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率的重要手段。
IC測試主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開,保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展,其規(guī)模越來越大,對(duì)電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)一步提高,集成電路的測試方法也變得越來越困難。
因此,研究和發(fā)展IC測試,有著重要的意義。而測試向量作為IC測試中的重要部分,研究其生成方法也日漸重要。
IC 測試是指依據(jù)被測器件(DUT)特點(diǎn)和功能,給DUT提供測試激勵(lì)(X),通過測量DUT 輸出響應(yīng)(Y)與期望輸出做比較,從而判斷DUT是否符合格。圖1所示為IC測試的基本原理模型。
根據(jù)器件類型,IC測試可以分為數(shù)字電路測試、模擬電路測試和混合電路測試。
數(shù)字電路測試是IC測試的基礎(chǔ),除少數(shù)純模擬IC如運(yùn)算放大器、電壓比較器、模擬開關(guān)等之外,現(xiàn)代電子系統(tǒng)中使用的大部分IC都包含有數(shù)字信號(hào)。
數(shù)字IC 測試一般有直流測試、交流測試和功能測試。
功能測試用于驗(yàn)證IC是否能完成設(shè)計(jì)所預(yù)期的工作或功能。功能測試是數(shù)字電路測試的根本,它模擬IC的實(shí)際工作狀態(tài),輸入一系列有序或隨機(jī)組合的測試圖形,以電路規(guī)定的速率作用于被測器件,再在電路輸出端檢測輸出信號(hào)是否與預(yù)期圖形數(shù)據(jù)相符,以此判別電路功能是否正常。其關(guān)注的重點(diǎn)是圖形產(chǎn)生的速率、邊沿定時(shí)控制、輸入/輸出控制及屏蔽選擇等。
功能測試分靜態(tài)功能測試和動(dòng)態(tài)功能測試。靜態(tài)功能測試一般是按真值表的方法,發(fā)現(xiàn)固定型(Stuckat)故障。動(dòng)態(tài)功能測試則以接近電路 工作頻率的速度進(jìn)行測試,其目的是在接近或高于器件實(shí)際工作頻率的情況下,驗(yàn)證器件的功能和性能。
功能測試一般在ATE(Automatic Test Equipment)上進(jìn)行,ATE測試可以根據(jù)器件在設(shè)計(jì)階段的模擬仿真波形,提供具有復(fù)雜時(shí)序的測試激勵(lì),并對(duì)器件的輸出進(jìn)行實(shí)時(shí)的采樣、比較和判斷。
交流(AC)參數(shù)測試是以時(shí)間為單位驗(yàn)證與時(shí)間相關(guān)的參數(shù),實(shí)際上是對(duì)電路工作時(shí)的時(shí)間關(guān)系進(jìn)行測量,測量諸如工作頻率、輸入信號(hào)輸出信號(hào)隨時(shí)間的變化關(guān)系等。常見的測量參數(shù)有上升和下降時(shí)間、傳輸延遲、建立和保持時(shí)間以及存儲(chǔ)時(shí)間等。交流參數(shù)最關(guān)注的是最大測試速率和重復(fù)性能,然后為準(zhǔn)確度。
直流測試是基于歐姆定律的,用來確定器件參數(shù)的穩(wěn)態(tài)測試方法。它是以電壓或電流的形式驗(yàn)證電氣參數(shù)。直流參數(shù)測試包括:接觸測試、漏電流測試、轉(zhuǎn)換電平測試、輸出電平測試、電源消耗測試等。 直流測試常用的測試方法有加壓測流(FVMI)和加流測壓(FIMV),測試時(shí)主要考慮測試準(zhǔn)確度和測試效率。通過直流測試可以判明電路的質(zhì)量。如通過接觸測試判別IC引腳的開路/短路情況、通過漏電測試可以從某方面反映電路的工藝質(zhì)量、通過轉(zhuǎn)換電平測試驗(yàn)證電路的驅(qū)動(dòng)能力和抗噪聲能力。 直流測試是IC測試的基礎(chǔ),是檢測電路性能和可靠性的基本判別手段。
ATE(Automatic Test Equipment)是自動(dòng)測試設(shè)備,它是一個(gè)集成電路測試系統(tǒng),用來進(jìn)行IC測試。一般包括
測試向量(Test Vector)的一個(gè)基本定義是:測試向量是每個(gè)時(shí)鐘周期應(yīng)用于器件管腳的用于測試或者操作的邏輯1和邏輯0數(shù)據(jù)。
這一定義聽起來似乎很簡單,但在真實(shí)應(yīng)用中則復(fù)雜得多。因?yàn)檫壿?和邏輯0是由帶定時(shí)特性和電平特性的波形代表的,與波形形狀、脈沖寬度、脈沖邊緣或斜率以及上升沿 和下降沿的位置都有關(guān)系。
在ATE語言中,其測試向量包含了輸入激勵(lì)和預(yù)期存儲(chǔ)響應(yīng),通過把兩者結(jié)合形成ATE 的測試圖形。
這些圖形在ATE中是通過系統(tǒng)時(shí)鐘上升和下降沿、器件管腳對(duì)建立時(shí)間和保持時(shí)間的要求和一定的格式化方式來表示的。
格式化方式一般有RZ(歸零)、RO(歸1)、NRZ(非歸零)和NRZI(非歸零反)等。
圖2為RZ和R1格式化波形,圖3為NRZ和NRZI格式化波形。
圖2 RZ和R1數(shù)據(jù)格式波形?
圖3 NRZ和NRZI數(shù)據(jù)格式波形
RZ數(shù)據(jù)格式,在系統(tǒng)時(shí)鐘的起始時(shí)間T0,RZ測試波形保持為“0”,如果在該時(shí)鐘周期圖形存儲(chǔ)器輸出圖形數(shù)據(jù)為“1”,則在該周期的時(shí)鐘周期期間,RZ測試波形由“0”變換到“1”,時(shí)鐘結(jié)束時(shí),RZ 測試波形回到“0”。若該時(shí)鐘周期圖形存儲(chǔ)器輸出圖形數(shù)據(jù)為“0”,則RZ測試波形一直保持為“0”,在時(shí)鐘信號(hào)周期內(nèi)不再發(fā)生變化。歸“1”格式(R1)與RZ相反。
非歸“0”(NRZ)數(shù)據(jù)格式,在系統(tǒng)時(shí)鐘起始時(shí)間T0,NRZ測試波形保持T0前的波形,根據(jù)本時(shí)鐘周期圖形文件存儲(chǔ)的圖形數(shù)據(jù)在時(shí)鐘的信號(hào)沿變化。即若圖形文件存儲(chǔ)數(shù)據(jù)為“1”,那么在相應(yīng)時(shí)鐘邊沿,波形則變化為“1”。NRZI波形是NRZ波形的反相。
在ATE中,通過測試程序?qū)r(shí)鐘周期、時(shí)鐘前沿、時(shí)鐘后沿和采樣時(shí)間的定義,結(jié)合圖形文件中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù),形成實(shí)際測試時(shí)所需的測試向量。
ATE測試向量與EDA設(shè)計(jì)仿真向量不同,而且不同的ATE,其向量格式也不盡相同。以JC-3165型ATE為例,其向量格式如圖4所示。
ATE向量信息以一定格式的文件保存,JC-3165向量文件為
.MDC文件。在ATE測試中,需將
.MDC文件通過圖形文件編譯器,編譯成測試程序可識(shí)別的*.MPD文件。在測試程序中,通過裝載圖形命令裝載到程序中。
對(duì)簡單的集成電路,如門電路,其ATE測試向量一般可以按照ATE向量格式手工完成。而對(duì)于一些集成度高,功能復(fù)雜的IC,其向量數(shù)據(jù)龐大,一般不可能依據(jù)其邏輯關(guān)系直接寫出所需測試向量,因此,有必要探尋一種方便可行的方法,完成ATE向量的生成。
在IC設(shè)計(jì)制造產(chǎn)業(yè)中,設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和仿真是不可分離的。其ATE 測試向量生成的一種方法是,從基于EDA工具的仿真向量(包含輸入信號(hào)和期望的輸出),經(jīng)過優(yōu)化和轉(zhuǎn)換,形成ATE格式的測試向量。
依此,可以建立一種向量生成方法。利用EDA工具建立器件模型,通過建立一個(gè)Test bench仿真驗(yàn)證平臺(tái),對(duì)其提供測試激勵(lì),進(jìn)行仿真,驗(yàn)證仿真結(jié)果,將輸入激勵(lì)和輸出響應(yīng)存儲(chǔ),按照ATE向量格式,生成ATE向量文件。其原理如圖5所示。
?① 164245模型:在Modelsim工具下用Verilog HDL語言[5],建立164245模型。164245是一個(gè)雙8位雙向電平轉(zhuǎn)換器,有4個(gè)輸入控制端:1DIR,1OE,2DIR,2OE;4組8位雙向端口:1A,1B,2A,2B。端口列表如下:
?② 緩沖器模型:建立一個(gè)8位緩沖器模型,用來做Test bench 與164245 之間的數(shù)據(jù)緩沖,通過 在Testbench總調(diào)用緩沖器模塊,解決Test bench與164245模型之間的數(shù)據(jù)輸入問題。
依據(jù)器件功能,建立Test bench平臺(tái),用來輸入仿真向量。Test bench中變量定義:
通過Test bench 給予相應(yīng)的測試激勵(lì)進(jìn)行仿真,得到預(yù)期的結(jié)果,實(shí)現(xiàn)了器件功能仿真,并獲得了測試圖形。圖7和圖8為部分仿真結(jié)果。
圖7 仿真數(shù)據(jù)結(jié)果
在JC-3165的*.MDC圖形文件中,對(duì)輸入引腳,用“1”和“0”表示高低電平;對(duì)輸出引腳,用“H”和“L”表示高低電平;“X”則表示不關(guān)心狀態(tài)。
由于在仿真時(shí),輸出也是“0”和“1”,因此在驗(yàn)證結(jié)果正確后,對(duì)輸出結(jié)果進(jìn)行了處理,分別將“0”和“1”轉(zhuǎn)換為“L”和“H”,然后放到存儲(chǔ)其中,最后生成*.MDC圖形文件。
圖8 生成的*.MDC文件
本文在Modelsim環(huán)境下,通過Verilog HDL語言建立一個(gè)器件模型,搭建一個(gè)驗(yàn)證仿真平臺(tái),對(duì)164245進(jìn)行了仿真,驗(yàn)證了164245的功能,同時(shí)得到了ATE所需的圖形文件,實(shí)現(xiàn)了預(yù)期所要完成的任務(wù)。
隨著集成電路的發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)水平的不斷提高,功能越來越復(fù)雜,測試圖形文件也將相當(dāng)復(fù)雜且巨大,編寫出全面、有效,且基本覆蓋芯片大多數(shù)功能的測試圖形文件逐漸成為一種挑戰(zhàn),在ATE上實(shí)現(xiàn)測試圖形自動(dòng)生成已不可能。
因此,有必要尋找一種能在EDA工具和ATE測試平臺(tái)之間的一種靈活通訊的方法。
目前常用的一種方法是,通過提取EDA工具產(chǎn)生的VCD仿真文件中的信息,轉(zhuǎn)換為ATE測試平臺(tái)所需的測試圖形文件,這需要對(duì)VCD文件有一定的了解,也是進(jìn)一步的工作。
本文以ATE為基礎(chǔ),討論了 集成電路測試的基本原理和測試方法,并進(jìn)行了故 障分析.
集成 電 路 測試主要分為三種:
?verificationt est,?mass production test?burn-in.
verifa ct iont est,稱之為芯片驗(yàn)證,主要用來驗(yàn)證一個(gè)新的設(shè)計(jì)在量產(chǎn)之前功能是否正確,參數(shù)特 性等是否符合pec以及電路的穩(wěn)定性和可靠性.測 試范圍包括功能測試和AC/DC測試,測試項(xiàng)目相 對(duì)來說比較全面.其主要目的除了調(diào)試之外還為量產(chǎn)測試作準(zhǔn)備.Verification的周期直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力以及投放市場的時(shí)間.
mass production test,稱之為量產(chǎn)測試.量產(chǎn)測 試在整個(gè)Ic生產(chǎn)體系中位于制程的后段,其主要 功能在于檢測Ic在制造過程中所發(fā)生的瑕疵和造 成瑕疵的原因.因此,量產(chǎn)測試是確保Ic產(chǎn)品良好 率,提供有效的數(shù)據(jù)供工程分析使用的重要步驟. mass production test以測試時(shí)間計(jì)費(fèi),同時(shí)測試設(shè) 備價(jià)格的高低也將影響每小時(shí)的測試費(fèi)用,從而直 接影響產(chǎn)品的成本,因此提高測試覆蓋率和測試效 率非常重要.
burn- in ,主要用于測試可靠性.采用各種加速 因子來模擬器件長期的失效模型,常用的有加高溫, 加高電壓等.
集 成 電 路測試的基本原則是通過測試向量對(duì)芯片施加激勵(lì),測量芯片響應(yīng)輸出(response),與事先 預(yù)測的結(jié)果比較,若符合,則大體上可以說明芯片是好的。
原文連接:基于ATE的IC測試原理、方法及故障分析.PDF[1]
隨著IC產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,IC的復(fù)雜度及其電氣參數(shù)的性能也日益提高,同時(shí)也給IC測試帶來了眾多難題,其中測試的精確度及穩(wěn)定性是一直困擾工程師的兩大難題,尤其在量產(chǎn)ATE測試時(shí)表現(xiàn)更為嚴(yán)重,那么,如何在測試中做到精確、穩(wěn)定的測試這些IC的各項(xiàng)性能參數(shù),以確保產(chǎn)品質(zhì)量,并避免由于測試不穩(wěn)定而導(dǎo)致反復(fù)重測而浪費(fèi)大量測試時(shí)間呢?
本文就IC測試的基本參數(shù):電壓、電流、時(shí)間、THD等的測試進(jìn)行深入分析,并舉以實(shí)例來說明如何解決此類問題,以供廣大測試工程師參考。
在IC的測試中,電壓的測試是所有測試參數(shù)中最為常見的一種參數(shù),尤其是模擬芯片的測試,電壓測試更顯常見及重要,如:LDO、LED驅(qū)動(dòng)、音頻功放、運(yùn)放、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等很多類型的模擬芯片都含有電壓參數(shù)的測試,而且都是其主要性能參數(shù)。另外,也有很多其他的參數(shù)都是通過電壓的測量來間接得到的,如增益(Gain)、電源電壓抑制比(PSRR)、共模抑制比(CMRR)等。工程師們?cè)谡{(diào)試中也經(jīng)常會(huì)遇到電壓測的不精確或者不穩(wěn)定的現(xiàn)象,對(duì)于測試不精確的問題,目前主要采用correlation的辦法,來調(diào)整測試的誤差,但這種方法對(duì)于線性的芯片尚可使用,但對(duì)于非線性的芯片卻無用武之地。針對(duì)測試不穩(wěn)定的問題,大多采用多次測量取平均值的辦法來解決,但這種辦法也是治標(biāo)不治本,同樣會(huì)給產(chǎn)品的質(zhì)量帶來隱患。那么如何解決電壓測試的這些問題呢?以下將具體分析產(chǎn)生這些現(xiàn)象的具體原因,并針對(duì)這些原因闡述一些解決辦法。
1)、芯片工作狀態(tài)未完全建立或有震蕩
一般在開發(fā)測試程序之前必須了解所測試的芯片的功能及性能參數(shù),這樣在開發(fā)及調(diào)試程序時(shí)才能心中有數(shù),比如測試LDO的輸出電壓參數(shù),你必須清楚:在當(dāng)前的輸入及輸出濾波電容之下,它的輸入電壓加上之后,輸出電壓需要多長時(shí)間才能達(dá)到穩(wěn)定,而你在程序中設(shè)定的等待時(shí)間必須大于這個(gè)穩(wěn)定時(shí)間,這樣才能做到測試的準(zhǔn)確且穩(wěn)定。當(dāng)然LDO的輸出穩(wěn)定時(shí)間一般都在微秒級(jí)(幾十到上百微秒),所以調(diào)試時(shí)不太會(huì)遇到此類問題,但有的時(shí)候我們需要測試芯片內(nèi)部的基準(zhǔn)電壓,但又沒有辦法直接進(jìn)行測試,只能通過其他的引腳間接測試,如圖1為LED驅(qū)動(dòng)芯片的部分線路圖,
圖1
我們要測試芯片內(nèi)部Vref的電壓,但又沒有直接的引腳出來,所以只能通過測試VO端的電壓進(jìn)行間接測試,但是需要注意的是:如果VO端懸空,沒有任何電流流出,那么它上面的MOS管則不能正常導(dǎo)通工作,EA1的反饋回路也不能正常建立,而導(dǎo)致VO端的電壓也不確定,此時(shí)測試的VO電壓將不能代表Vref的電壓。所以在測試時(shí),我們必須給VO一定的負(fù)載讓MOS管及EA1能夠正常工作,這樣才能正確測試Vref的電壓。
芯片工作狀態(tài)的建立,有時(shí)需要比較長的時(shí)間,如圖2為一音頻功放(LM4990)的功能框圖及典型應(yīng)用線路圖,
圖2
我們?cè)贏TE測試時(shí)會(huì)測試一些靜態(tài)直流參數(shù),如bypass、Vo1、Vo2端電壓值,當(dāng)你仔細(xì)研讀此芯片的手冊(cè),你會(huì)發(fā)現(xiàn)在電源電壓為5V、Cbypass為1Uf時(shí)(注意不同的電源電壓及Cbypass電容,其穩(wěn)定時(shí)間也是不同的),bypass端的電壓需要至少100ms才能達(dá)到穩(wěn)定,而Vo1、Vo2端的電壓又受bypass端電壓的影響,所以要想穩(wěn)定且準(zhǔn)確的測試這些直流參數(shù),必須要在芯片上電之后等待100ms以上再進(jìn)行測試(必須考慮不同批次芯片間的差異,所以在實(shí)際測試中的等待時(shí)間可在120ms左右),但對(duì)于量產(chǎn)測試,測試時(shí)間的長短將直接影響到測試效率及測試費(fèi)用,我們必須縮短測試時(shí)間!那么如何來解決這個(gè)問題呢,一般我們可以采用如下兩種辦法:
第一,可以減小Cbypass的電容,這樣同樣的充電電流及電壓,充電時(shí)間會(huì)隨著電容的減小而減少,可以使用0.1uF或者更小的電容來替代,此時(shí)有些讀者可能會(huì)說:這樣做肯定會(huì)影響到后面的交流參數(shù)(如THD)的測試,沒錯(cuò)!肯定會(huì)有影響!那么又如何來解決呢?其實(shí)很簡單,也可以有兩種解決方案:1、通過測試評(píng)估,適當(dāng)調(diào)整在0.1uF時(shí)的交流參數(shù)的測試規(guī)范,當(dāng)測試要求不高時(shí)可采用此方案;2、通過外加繼電器來選擇測試直流及交流參數(shù)時(shí)的電容值,但是繼電器的連接方式也是很有講究的,不然也會(huì)對(duì)交流參數(shù)有影響,這在后面的段落中再詳細(xì)闡述。
第二,可以采用預(yù)充電的方式對(duì)Cbypass進(jìn)行提前大電流充電,如果bypass端在電源電壓為5V時(shí)正常情況下是2.5V左右,我們可以預(yù)充電到2.3V,這樣同樣可以節(jié)省很多時(shí)間,但這種解決辦法必須注意一個(gè)問題就是:不要在充電的同時(shí)給bypass端帶來額外的干擾,而導(dǎo)致芯片不能正常工作。
震蕩在芯片調(diào)試時(shí)也是比較常見的現(xiàn)象,由此給芯片測試也帶來諸多問題,引起震蕩的原因有很多:輸出容性負(fù)載的大小、阻抗不匹配、不當(dāng)?shù)姆答伝芈返?,如圖3為一款LDO(TL431)芯片手冊(cè)中的一幅電性能特性曲線及測試圖,圖中明顯規(guī)定了輸出容性負(fù)載CL的大小范圍,
但是我們?cè)趯?shí)際調(diào)試中可能沒有注意到這一點(diǎn),如果選用的輸出電容不是在芯片穩(wěn)定所需要的容值范圍之內(nèi),那么輸出就會(huì)產(chǎn)生震蕩,導(dǎo)致輸出測試不準(zhǔn)且不穩(wěn)定。所以在此再次提醒大家:在調(diào)試之前務(wù)必將芯片性能做到比較詳細(xì)的了解,以免在后期的調(diào)試中浪費(fèi)大量的時(shí)間。
另外震蕩不光是在芯片正常工作時(shí)發(fā)生,在靜態(tài)時(shí)也有可能發(fā)生。尤其當(dāng)你測試放大倍數(shù)比較高的運(yùn)放時(shí),此時(shí)的輸入引腳要特別注意,必要時(shí)要進(jìn)行隔離,以免引入不必要的噪聲而導(dǎo)致輸出產(chǎn)生震蕩。
發(fā)布日期: 2024-04-08
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